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二 工艺流程（外层工艺） 全板电镀： 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。一般生产板经过沉铜后电阻为0.1~0.5欧姆,经过全板电镀后电阻为0.0欧姆。 二 工艺流程（外层工艺） 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应： 二 工艺流程（外层工艺） ★影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层） 二 工艺流程（外层工艺） ★ 图形电镀： 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。 二 工艺流程（外层工艺） 图形电镀的流程 二 工艺流程（外层工艺） ★褪膜/蚀刻/褪锡： 前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。 二 工艺流程（外层工艺） ★绿油/白字： 绿油：一种保护层，涂覆在制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时线路间产生桥接，并提供永久性的电气环境和抗化学保护层。 白字：也叫字符，提供黄、白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。 二 工艺流程（外层工艺） 绿油/白字流程： 二 工艺流程（外层工艺） 制网流程： 二 工艺流程（外层工艺） 其他丝印技术（塞孔） ： 1.＜∮0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2--3次, 以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上。 2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即丝印表面绿油时,孔位设置挡油垫,在曝光显影后或喷锡加工之后,再进行二次塞孔。 二 工艺流程（外层工艺） ★表面处理： 沉镍金 喷锡 沉锡 沉银 抗氧化 二 工艺流程（外层工艺） 沉镍金： 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金，是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。 二 工艺流程（外层工艺） 喷锡（无铅喷锡和有铅喷锡）： 热风整平又称喷锡（是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。 二 工艺流程（外层工艺） 沉锡： 用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。沉锡一般含铅，所以可以用水平工艺制作，由于 二 工艺流程（外层工艺） 沉银： 沉银作为一种新的环保型表面处理工艺,是在铜的表面沉积一层6-18um”厚度的银,以确保电子器件在线路板上的可靠的焊接。沉银能提供无铅焊接所需要的优越可焊;沉银有较好的抗腐蚀性和低离子污染;沉银板平整的表面适宜生产高密度的线路板;沉银比喷锡的板面更加平整，比沉镍金工艺成本更低。 二 工艺流程（外层工艺） 贾凡尼效应： 二 工艺流程（外层工艺） 二 工艺流程（外层工艺） 贾凡尼效应（咬脖子）产生原理： 绿油边缘处溶液无法交换，无法提供足够的Ag 离子。但是在电解质溶液中Cu 不断的失去电子变成Cu 离子，而与此同时溶液中的Ag 离子又不断的得到电子，沉积在裸露的铜面。直至溶液中Ag 离子得到电子与Cu 失去电子水平达到平衡，反应才会终止。 二 工艺流程（外层工艺） 贾凡尼效应应对方案： 二 工艺流程（外层工艺） 抗氧化（OSP） 抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示。 二 工艺流程（外层工艺） 喷锡：无法满足细小焊盘间距，厚度不均匀，不环保（含铅），盲埋孔覆盖性差，理论保存时间18个月， OSP：无法目测品质好坏，储存时间短，受温度影响大，对放置环境敏感），耐热次数低，理论保存时间6个月，开封后须在24小时内试用，硬度低，容易刮花，尤其在电测和飞针时容易破坏氧化膜。 沉镍金：成本高，对阻焊膜有选择性，制程复杂，界面易破裂，理论保存时间24个月， 沉锡：快速形成界面合金共化物，储存时间短，会产生锡须，储存一段时间或多次回流后润湿性下降快，高温下极易氧化，理论保存时间6个月， 沉银：对S，Cl较敏感，易刮伤等，产生咬脖子效应，制作复杂理论保存时间12个月 二 工艺流程（外层工艺） ★外形加工： 通过锣、V-CUT、冲及斜边的加工方 式将线路板加工成客户需求的外形。 二 工艺流程（外层工艺） ★FQC： thanks PCB制作工艺 目录 一 PCB分类 二 工艺