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划分區域，分類放置 混料 開啟主槽循環馬達 OSP主槽沒有開啟 重過OSP，檢查轉送滾輪、水洗壓力，放板間距＞100mm 疊板 漏過OSP 5 改善對策 原因分析 異常項目 序 號 漏過OSP 清洗風刀口 吹干段風刀口堵塞 更換水洗 主槽后水洗溫度過高 清洗吸水海綿，將其擰干 吹干段處吸水海綿 沒有擰干及雜物 OSP水紋印 6 改善對策 原因分析 異常項目 序 號 OSP水紋印 第五章 OSP一、OSP“ OSP ”中文意思“ 有機保焊劑 ”又稱“護銅劑”Organic Solder ability preservatives所謂OSP，是以化學的方法（一般通過水平設備），在印制板的裸銅表面形成一層厚為0.2-0.5um（我司要求0.25-0.3um ）的有機保護膜，這層膜具有防氧化和耐熱沖擊、良好的可焊性等功能。 二、工藝特性采用OSP工藝的PCB板子的平整性和翹曲度等方面與噴錫工藝相比都有較好的改善，另外隨著目前世界在倡導環保，無鉛制造已經不再僅僅是一個話題，而是不可回避的現實，因此，作為環保工藝的OSP工藝正受PCB行業的青睞，並由此得到飛速的應用和發展。OSP工藝具有以下特點：、焊盤面平整，且可焊性好，不產生金屬間化合物。、板子在生產過程中不受熱沖擊，減少板子的變形。、可用水平線生產，便于實現生產的自動化，提高生產效率。、板子離子污染程度降低。、低的生產成本。三、作業流程入料→除油→水洗→微蝕→水洗→預浸→水洗→吸干→強風、目檢→有機保焊劑（護銅槽）→水洗→吸干→烘干→冷卻→出料→收板1、除油：去除铜箔表面的轻微氧化物以及轻微的油脂及其它污物，并且为微蚀制造一个湿润的表面。2、微蝕：使铜面产生一个良好的粗糙面，確保裸銅表面與膜的結合力。3、預浸：清潔銅面，作為下一站的預處理，使下一槽不受污染。4、有機保焊劑：OSP主槽。在銅面上形成一層致密（0.25~0.3 um）的抗氧化膜，以保護銅面不被氧化和良好的焊接性能。 四、藥水槽作業參數及條件 1次/班 1.5±0.5 kg/cm2 噴壓 1次/班 30±2 ℃ 溫度 1次/班 40-80u” 微蝕速率 1次/班 〈25g/l 銅含量 1次/班 70±30g/l H2SO4濃度 1次/班 40±20g/l H2O2濃度 微蝕槽 1次/班 1.5±0.5 kg/cm2 噴壓 1次/班 40±2 ℃ 溫度 1次/班 13±2 % EC-102濃度 脫脂槽 1次/班 前段 1.8±0.2m/min 后段 1.9±0.2m/min 線速 全線 分析頻率 操作條件 項目 槽別 每周一次 化驗無混濁 SO42- 1次/班 液位高度能浸漬板面 流量 1次/班 38 ±2 ℃ 溫度 1次/班 0.25-0.3um 膜厚 每周一次 〈80ppm 銅含量 每周兩次 ＜9ml GT值 每周兩次 115-140 酸 價 1次/班 3.0-3.6 PH值 1次/班 100±20 % F22G濃度 抗氧化槽 【F22G】 1次/周 20ppm 銅含量 1次/班 液位高度能浸漬板面 流量 1次/班 11.6-12.6 PH值 1次/班 75 ±15 % PD22G濃度 預浸槽 分析頻率 操作條件 項目 槽別 1次/班 85 ±10 ℃ 溫度 烘 乾 段 1次/班 8±2L/min 溢流量 1次/班 〉5 PH值 1次/班 0.7 ±0.2 kg/cm2 噴壓 成膜後水洗槽 1次/班 8±2L/min 溢流量 1次/班 〉5 PH值 1次/班 0.8 ±0.3 kg/cm2 噴壓 成膜前水洗槽 分析頻率 操作條件 項目 槽別 五、配槽分析1、第一槽：脫脂槽、體積：140公升(槽浴顏色：透明無色)、配藥量：純 水……………………… 126公升酸性脫脂劑(EC-102)　……　 14公升、配槽步驟：A：添加純水至低液位處後，關純水閥B：添加酸性脫脂劑(EC-102)14公升C：開啟純水閥，添加純水至標線處後，關純水閥、配槽濃度：濃度 11~15%。、槽液添加：配槽調整：濃度不足時，濃度为A，則添加藥液量B = (13%-A)×140(L)日常添加：依槽液濃度分析補充添加。、換槽時機：每月換槽、注意事項：A：配槽完畢後需要開循環pump，升溫至40℃，30分鐘後再取樣分析。B：配槽/取樣時需配戴護目鏡、橡膠手套，並小心作業勿濺濕附近地面。2、第二槽：微蝕槽、體積：260公升(槽浴顏色：無色或淡黃色透明液體)、配藥量：純水…………………65LHT-3068KA …………195L純水 ： HT-3068KA=1：3（按此比例配槽）、配槽步驟：A：添加藥水HT-3068KA至195LB：打開純水閥加水65L后，關閉純水閥、配槽濃度：濃度：H2O2 : 40±20 g/lH2SO4： 7