第六章 激光加工课题.pptVIP

第5章 激光加工 激光的产生 激光的特性 5.1 激光加工原理与特点 二、激光加工的特点 5.2 激光加工的基本设备 5. 3 激光加工工艺及应用 激光打孔特点 二）激光切割 激光切割特点 三）激光焊接 激光焊接的特点 四）激光雕刻 激光雕刻的水晶作品 五) 激光表面处理 作业 * 原子核 － 原子结构 稳定状态 当外加能量为零时，分子处于稳定状态。 原子核 － 原子核 － 激励 激励状态 　当原子获得高能量时 其结构处于不稳定状态 － 还原 － 光 不稳定的原子放出激光后， 还原到原来的稳定状态。 ?激光的发生原理 激励 还原 激励 还原 图 红宝石激光示意图 激光 激光的相干长度可达几十公里 氪灯光源的相干长度78cm 相干性 激光的谱线宽度为10-7? 氪灯的光源谱线宽为0.0047? 单色性 发散角小到0.1mrad（近似平行光），光束会聚其焦点处光斑10um 无确定方向、发散角大、难会聚 方向 红宝石激光器，约1.65X1015sb 功率1000MW/cm2 电灯：约470sb 太阳：约1.65X105 sb 亮度 激光光源 普通光源 激光加工、激光手术、激光武器等就利用了高亮度的特点。 激光打孔 激光切割 利用激光杀死病人鼻癌细胞 利用激光使脱落的视网膜再复位 一、激光加工的原理 (1) 几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激光加工。 (2) 激光能聚焦成极小的光斑，可进行微细和精密加工，如微细窄缝和微型孔的加工。 (3) 可用反射镜将激光束送往远离激光器的隔离室或其它地点进行加工。 (4) 加工时不需用刀具，属于非接触加工，无机械加工变形。 (5) 无需加工工具和特殊环境，便于自动控制连续加工，加工效率高，加工变形和热变形小。 激光加工的基本设备由激光器、电源、导光聚焦系统和加工机床(激光加工系统) 四部分组成。 1) 激光器 激光器是激光加工的重要设备，它的任务是把电能转变成光能，产生所需要的激光束。 2) 导光聚焦系统 根据被加工工件的性能要求，光束经放大、整形、聚焦后作用于加工部位，这种从激光器输出窗口到被加工工件之间的装置称为导光聚焦系统。 3) 激光加工系统 激光加工系统主要包括床身、能够在三维坐标范围内移动的工作台及机电控制系统等。随着电子技术的发展，许多激光加工系统已采用计算机来控制工作台的移动，实现激光加工的连续工作。 一) 激光打孔 激光打孔原理 激光打孔机的基本结构包括激光器、加工头、冷却系统、数控装置和操作面盘。 激光打孔工艺参数的影响 主要影响因素：输出功率与照射时间、焦距与发散角、焦点位置、光斑内的能量分布、工件材料等。 ※ 被加工材料对打孔的影响 材料对激光的吸收率直接影响到打孔的效率。由于不同材料对不同激光波长有不同的吸收率，必须根据所加工的材料性质选择激光器。 1）可加工精度高、深径比大的微小孔 2）能加工小至几微米的小孔 5）容易实现自动化，加工效率高 3）可加工异型孔 4）能在所有金属和非金属材料上打孔 CO2气体激光器切割钛合金示意图 1）能切割任何难加工的高熔点材料、耐高温和硬脆材料 2）切割精度高 5）切割的深宽比高 3）非接触切割 4）切割速度高 6）切割质量优良 7）可与计算机数控技术结合，实现自动化加工 1、激光热导焊 ※ 激光热导焊的连接形式：片状工件的焊接形式有对焊、端焊、中心穿透熔化焊。 ※ 激光功率密度：激光功率密度低则熔深浅、焊接速度慢。 ※脉冲激光热导焊的脉冲宽度：脉冲宽度影响到焊接熔深，热影响区的宽度等焊接的质量要求。脉宽时间长，焊接熔深热影响区都大，反之则小。因此，要根据激光功率的大小，要求的焊接熔深和热影响区的宽度大小来适当选择脉冲宽度。 ※ 离焦量对焊接质量的影响：因为焦点处激光光斑中心的光功率密度过高，激光热导焊通常需要一定的离焦量，使得光功率分布相对均匀。 正离焦：焦平面位于工件上方；负离焦：焦平面位于工件下方 。 ※ 脉冲激光热导焊的脉冲波形：脉冲波形对于焊接质量也有很大的影响。 2、激光深熔焊 ※ 临界功率密度：深熔焊时，功率密度必须大于某一数值，才能引起小孔效应。这一数值，称为临界功率密度 ※ 激光深熔焊的熔深 ：激光深熔焊熔深与激光输出功率密度密切相关，也是功率和光斑直径的函数。 1）激光照射时间短，焊接过程极为迅速 2）具有熔化净化效应，能纯净焊缝金属 5）能以简单的措施实现光束偏转，更适用于复杂零件焊接 3）能量密度高，对高熔点、高导热率材料焊接有利 4）可透过透明体焊接，防止杂质污染和腐蚀 *