CC-Link容产品开发.ppt

协议是通过80针QFP包装的芯片来执行 (12mm*12mm) 最大可以控制16点 可以实现输入和/或输出的不同组合 I/O 类型　　 输入 输出 ① 8 点 － ② － 8点 ③ 16点 － ④ － 16点 ⑤ 8点 8点 2. 开发 远程 I/O站 Remote I/O 2-2.使用LSI (MFP2N, MFP2AN)开发 特点 (MFP2AN) 举例 MFP2N 晶振 开关 I/O 接口 灯 2. 开发远程 I/O站 Remote I/O 2-2.使用芯片 (MFP2N, MFP2AN)开发 指定通讯芯片 订货型号 包装 制造商 MFP2N（PC96003N） A6GA-CCMFP2N60F 60 片 三菱电机 A6GA-CCMFP2N300F 300 片 MFP2AN（PC96007N） A6GA-CCMFP2AN60F 60 片 A6GA-CCMFP2AN300F 300 片 文件 文件名称 文件号 联系 MFP2N MFP2N 远程 I/O 通讯芯片数据手册 BCN-89999-0296 开放式系统中心 MFP2AN MFP2AN 远程 I/O 通讯芯片数据手册 BCN-89999-0292 2. 开发 远程I/O站 Remote I/O 2-2.使用芯片 (MFP2N, MFP2AN)开发 推荐器件 器件 型号 制造商 滤波器 ZCYS51R5-M3PAT TDK Corporation RS485 驱动器 SN75ALS181NS Japan Texas Instruments Corporation 晶振 DSO751SB 80MHz Daishinku 齐纳二极管 RD6.2Z-T2B NEC Corporation HZU6.2Z Renesas Technology Corporation 器件 型号 制造商 光电耦合器 HCPL-7720 #500 Agilent Technologies HCPL-0720 #500 光电耦合器 HCPL-2611 #500 Agilent Technologies HCPL-M611 #500 当通讯部分需要隔离时： 2. 开发远程I/O站 Remote I/O 2-2.使用芯片(MFP2N, MFP2AN)开发 Remote device 远程设备站处理的数据容量是根据占有的逻辑站数而发生改变 . 　后半部分的16点被系统保留 . 根据您需要的数据量决定设备占有的逻辑站数 3. 开发远程设备站 数据类型 占有逻辑站数 注释 1站 2站 3站 4站 远程输入: RX 32站 64站 96站 128站 ?可以固定为32点. ? 后半部分的16点被系统保留 远程输出: RY 32站 64站 96站 128站 远程寄存器 M=R:RWw 4 字 8字 12字 16字 R=M:RWr 4字 8字 12字 16字 处理位数据和字数据的远程设备站，使用执行CC-Link协议的专用通讯芯片MFP3N就可以方便地进行开发而不用考虑CC-Link协议。 除了硬件开发以外需要进行简单的软件开发！ 3. 开发远程设备站 Remote device 3-1. 使用芯片 (MFP3N)开发 协议内置在 100 针QFP 包装的芯 片中(14mm *14mm) 最大可以控制128点I/O和32个字 (占4个 逻辑站时) 根据数据手册中的流程图开发访问 MFP3N 的软件。 3.开发远程设备站 Remote device 3-1.使用芯片 (MFP3N)开发 特点 (MFP3N) MFP3N 晶振 开关 CPU 3. 开发远程设备站 Remote device 3-1.使用芯片 (MFP3N)开发 举例 专用通讯芯片 订货型号 包装 制造商 MFP3N（PC96004N） A6GA-CCMFP3N60F contains 60 pieces 三菱电机 A6GA-CCMFP3N300F contains 300 pieces 文件 文件名称 文件号 联系 MFP3N 远程设备站通信芯片数据手册 BCN-89999-0295 开放式系统中心 推荐器件 与远程 I/O 需要的指定器件相同（滤波器, RS485 驱动器, 晶振等） 3. 开发远程设备站 Remote device 3-1.使用芯片 (MFP3N)开发 处理信息数据和/或控制CC-Link网络的主站/本地站 或智能设备站 ，可以方便地通过使用执行CC-Link协议和网络控制的MFP1N芯片进行开发。 开发控制MFP1N的软件需要结果代码或源代码。 4. 开发主站/本地站，智能设备站 In