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文件编号：XYWI-P-001 文件名称：SMT作业指导书 文件版本：B 执行部门：制造部 生效日期：2007.08.24 页码/总页：1/7 编定者： 审核者： 批准者： *一、目的： 使LED灯通过SMT与FPC紧密连接并确保导通性能良好。 *二、定义 2.1 LED：发光二极管 (light-emitting diode) 2.2 SMT：表面安装技术 (Surface Mount Technology) 2.3 FPC： 软式印刷板 (Flexibie Printed Ciruit) *三、 工具/材料 3.1工具：钢网、刮刀、平头小刀、FPC定位工作台、压缩板、酒清、无尘布、手指套、镊子。 3.2材料：FPC、锡膏、放大镜 *四、 作业前准备 4.1 提前2~3小时左右从冰箱里取出锡膏进行解冻； 4.2待锡膏达到室温后（解冻2~3小时左右）打开盖，并用平头小刀搅拌均匀后方可使用(搅拌时间控制在3~5分钟)； 4.3准备好工作所需工具及物料. *五、 作业步骤 5.1 刷锡膏 5.1.1把待刷锡的FPC放在定位工作台上定好位. 5.2.2装上钢网，调节支架四边的活动螺丝，使FPC上各零件位置与钢网上的孔一一对应并固定好（如图1）； 5.3.3将解冻并调匀好的锡膏加到钢网上，将剩余的锡膏用瓶盖盖好并放到指定位置放置； 5.4.4用刮刀透过钢网均匀的把锡膏刮至FPC 待焊位置的铜泊上(图2)，重合度X ≥90%，Y ≥90%(如图3)，目视检查，如NG通知技术员或班长重新调整印刷台直至OK； 图1 印刷网定位 图2 刷锡膏 5.5.5提起钢网的边，把刷好锡膏的FPC拿起有序地摆放在压缩板上(图4)； 5.6.6检验FPC铜泊刷锡的效果(如图5)，如有不良用无尘布蘸酒精擦拭FPC，干净后重新印刷； 文件编号：XYWI-P-001 文件名称：SMT作业指导书 文件版本：B 执行部门：制造部 生效日期：2007.08.24 页码/总页：2/7 图3 锡膏与铜泊相对位置 图4 FPC摆放 5.7.7检验FPC铜泊刷锡的效果(如图5)，如有不良用无尘布蘸酒精擦拭FPC，干净后重新印刷. 图5 铜泊上锡效果示意图 5.8 .8作业完后用无尘布醮上酒精把印刷网擦拭干净并拆下放回指定位置，整理作业台面. 文件编号：XYWI-P-001 文件名称：SMT作业指导书 文件版本：B 执行部门：制造部 生效日期：2007.08.24 页码/总页：3/7 5.2 贴（LED）片 5.2.1拿取将进行贴片作业的装有元器件防静电盒，放置于作业区域正前方。将已印锡膏的FPC放置于作业区。 5.2.2 用金属镊子（不可使用尖头镊子，需使用钝头镊子）夹取LED/电阻/二极管等贴片元件，并将其摆放在FPC焊盘的中间位置。 5.2.3 自检无贴片不良的FPC连同专用垫板一起放在防静电吸塑盒上，待下工序进行贴片检查（如图三所示）。 检查事项： 1. 贴片元件端面、侧面偏移不接受。 2. 贴片元件浮高不接受。 3. 贴片元件贴错、漏贴、贴反不接受。 文件编号：XYWI-P-001 文件名称：SMT作业指导书 文件版本：B 执行部门：制造部 生效日期：2007.08.24 页码/总页：4//7 注意事项： 1. 作业时左手必须戴防静电指套，指套脏污必须进行更换。 2. 作业时必须佩戴防静电环，且保证防静电环与皮肤及地线接触良好。 3. 夹取LED时不得用力过大，以LED不脱落为宜；镊子不得直接接触LED的出光口。 4. 贴LED时LED出光口朝金手指的相反方向。若连片FPC有两个方向，要先把同一方向的贴完，然后反转贴另一方向的。注意：LED的正反. 5. 摆放贴片元件时不得用力下压元件，以防止锡膏塌陷、变形及刺穿FPC。 6. 作业过程中不得使其它物体接触到锡膏及贴片元件。 7. 印完锡膏至贴片完成不得超过0.5小时。 8. 桌面上不得有散落的贴片元件。 9. 不同状态的贴片元件、产品必须标识清楚，不得相混。 10. 贴片后的产品不得叠加。 11. 作业时发现异常状况必须及时报告组长或IPQC等管理人员。 5.3 贴片检查 5.3.1把已贴片的待检产品放置于十倍放大镜下