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Digital logic families: circuit technology TTL: transistor-transistor logic (dying?) ECL: emitter-coupled logic (high speed, high power consumption) MOS: metal-oxide semiconductor (NMOS, high density) CMOS: complementary MOS (low power) BiCMOS: high speed, high density 數位系統導論南台科技大學資工系蕭天泉 基本概念 資訊工程 資訊 資料結構、 資料庫系統、 信號與系統、資料探勘、演算法 工程 資料處理 數位系統、計算機結構、微處理機、影像處理、作業系統、網頁設計 資料傳輸 計算機網路、資訊安全 數位系統，如數位計算機或數位信號處理器(DSP)，是一個能處理數位信號的系統。 一般自然界的信號大多是類比信號，如溫度、壓力是連續變化的形式，因此數位信號處理器在處理前需將這些物理量轉化成電的形式，如電壓或電流；再用類比到數位轉換器(Analog to Digital Converter，簡稱ADC)轉換為數位信號來處理。 數位電路以兩種不同的電壓準位來代表兩個位元： 正邏輯 (positive logic) High = 1; Low = 0 負邏輯 (negative logic) High = 0; Low = 1 以TTL數位電路為例，其High準位範圍在2V到5V之間，Low準位範圍在0V到0.8V之間。 處理數位信號需要靠位系統中的電子元件，如電阻器，電容器，二極体，積體電路(Integrated Circuit, IC)等才能完成。 積體電路依其複雜度可以分成許多類，如 SSI (Small-Scale Integration) MSI (Medium-Scale Integration) LSI (Large-Scale Integration) VLSI (Very-Large-Scale Integration) ULSI (Ultra-Large Scale Integration) P024 數位積體電路 　　單晶片積體電路 (IC) 是完全建構在單一矽晶片上的 電子電路。組成電路的所有元件－電晶體、二極體、電 阻、和電容。 IC包裝依據其粘著於印刷電路板上的方式，可分為通孔粘著和表面粘著兩種。 通孔粘著技術：最普遍的就是雙列直排包裝 (dual-in-line package, DIP) 表面粘著技術 (surface-mount technology, SMT) P149 邏輯閘IC的類型 IC包裝 Dual-In-Line package, DIP P024 IC包裝 　　另一種IC包裝使用表面粘著技術 (surface-mount technology, SMT)。 　　SMT包裝常見的四種類型為小型IC (small-outline IC, SOIC)、塑封載體包裝 (plastic leaded chip carrier, PLCC) 、無接腳陶瓷晶片載體 (leadless ceramic chip carrier, LCCC)、及平面式包裝 (flat pack, FP)。 P151 可程式邏輯：基本概念 　　許多應用電路中使用了可程式邏輯元件 (PLD) 來替代 SSI和MSI電路。它們可節省一已知電路的體積，減少使用 元件數，以及降低成本。 屬於SPLD的4種元件為可程式唯讀記憶體 (programmable read-only memory, PROM)、可程式邏輯陣列 (programmable logic array, PLA)、可程式陣列邏輯 (programmable array logic, PAL)，和通用型陣列邏輯 (generic array logic, GAL)。 可程式規劃邏輯元件PLD (programmable logic device)及PLD程式規劃之程式語言 VHDL。 VHDL為用來規劃PLD之一種硬體描述語言 (hardware description language)，其中V代表VHSIC (Very High Speed Integration Circuit) 。 其他常見的硬體描述語言有Verilog、AHDL、AHDL、ABEL。 數位系統一般可分成兩大類： 組合電路 – 電路中不含記憶元件 系統某一時刻的輸出只與該時刻的輸入有關 序向電路 – 電路中含有記憶元件 系統某一時刻的輸出不只與該時刻的輸入，且與過去的輸入有關