手工焊锡工艺要求及元器件认识培训资料1.ppt

烙铁头常识 无铅烙铁头的使用寿命： 无铅烙铁头的使用寿命一般只有7天左右 ，是有铅烙铁头的1/3时间，使用时定 期检查，即时更换，以达到标准时间7天 为期限进行更换。 焊锡准备工作 电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作 烙铁头在空气中暴露时，其表面被氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱 焊接元器件认识 焊接材料成形 102 104 102 项次 检验项目 允收状况 拒收状况 检查 方法 判定 MA MI 9 锡珠： 锡珠直径≤0.15mm,一面不得超过3颗 目视 V 10 浮高： 浮高≥0.3mm或会使吃锡不良及影响组装 目视 V 11 锡多： 焊锡超过零件吃锡部分无法识别零件与PAD之焊接轮廓 目视 V 12 锡尖： 超过锡面0.5mm以上不允许 目视 V <0.3mm ≥0.3mm 附录一（SMT外观检查标准） * 102 104 102 项次 检验项目 允收状况 拒收状况 检查 方法 判定 MA MI 13 锡少： 吃锡面积小于零件脚的1/2宽度或1/4高度 目视 V 14 空焊： 被焊物与焊接垫未沾附锡 目视 V 15 包焊： 表面造成球状 目视 V 16 偏移(CHIP)： 歪斜致使零件超出焊垫1/2之零件宽度零件水平偏移不得超过零件宽度的1/2 目视 V 附录一（SMT外观检查标准） * 102 104 102 项次 检验项目 允收状况 拒收状况 检查 方法 判定 MA MI 17 损件： SMT元器件焊端经高温或摩擦损坏 目视 V 附录一（SMT外观检查标准） * 附录二（焊锡渣的防范措施） 焊锡渣的危害：焊锡渣的存在危害相当大，一旦掉入电器基板内部易引起短路，烧毁电路基板；掉入齿轮之间，引起作动不良等，其危害相当大。 ■锡渣产生飞溅原因： 焊接后因烙铁头上沾有旧焊锡，在高温下氧化，变成废渣。当在清洁海绵上擦去烙铁上锡渣时就容易反弹飞溅掉落台面，用力越大越易反弹。海绵越厚也易反弹。 焊接时因松香中含有水分，遇高温时易爆裂飞溅 焊接时因焊锡和松香的热膨胀系数不同，松香遇高温急速膨胀引起爆裂而使焊锡与松香飞溅 焊接时，因烙铁移开焊接部件太快，易引起焊锡飞溅 * 不要采用太厚的海棉，以免锡渣反弹，清洁烙铁头的残渣时 不要用力，轻轻擦净。 ■锡渣飞溅防范对策： 以正常速度，严格按焊锡的操作步骤作业，避免产生锡渣锡 珠，按45°角撤离焊接工具。 对已经产生的焊锡渣应及时清理到锡渣盒里，不能乱丢乱扔到拉线或产品里，养成良好的习惯，勤清洁台面锡渣。 附录二（焊锡渣的防范措施） * 附录三（常见的焊锡错误观点） 烙铁功率越小越不会烫坏元器件 如果用小功率烙铁焊接大功率器件（例如：大功率三极管）时，因为烙铁较小，它同元件接触后很快供不上足够的热，因焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间，这样热量将传到整个器件，可能已损害管芯同时焊接停留时间过长会损害元器件，导体或电路板；相反，用较大功率的烙铁则很快可以使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，而不易损坏元器件 烙铁温度越高越好 有些受过训练的焊接技工认为如果焊点的温度不能很快地升高到需要的温度，他们一定要提高焊头的温度的问题，以做补偿。这也是错的。这样做会使焊口局部过热，焊盘升高，焊锡温度过高，损伤电路板。正确的方法是，选择一种接触面更大的焊头，而不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 * 助焊剂越多越好 助焊剂多并不意味好焊接效果就好。很多人常把助焊剂当成解决问题的根本方法，这些问题可能是设计不良，可焊性不良，焊剂型号不对，工具不好，或技术不佳。焊接中焊剂使用过多会造成长期的可靠性问题，比如腐蚀，阻抗变低。腐蚀会将金属腐蚀掉。这是由于焊剂的酸性物质，或焊剂残留物中的副产品造成的。阻抗变低则是焊剂残留物时间变长或潮湿会长出细细的毛丝造成短路 附录三（常见的焊锡错误观点） *  贴片元件认识 电阻 电容 电感 二极管 三极管 发光管  贴片元件认识 电阻符号：  贴片元件认识 电容符号：  贴片元件认识 电感符号：  贴片元