数字显示温度计的PCB设计制作过程.docx

1 引言　　随着科学技术的发展与工业技术的迅猛提升，在日常生活生产中我们时常需要准确测量与控制环境温度与设备温度。因此，研究温度的测量与控制就显的很重要了。　　我们要从外界感应温度，关键是温度传感器，在这里用LM35完成，获取了外界的温度值之后，需要一定的显示装置加以显示。当前流行的方法是通过A/D转换器将模拟量转化为数字量，在这里用ICL7107完成。再通过LED或LCD显示出来。下面介绍的温度计是以双共阳数码管（LED）显示的。　　2 绘制数显温度计电路图及PCB设计方法，需要注意的问题　　我们要想成功的设计一个温度计的PCB图，大致要经过以下步骤：首先学会绘制温度计的原理图。绘制原理图时要知道需要那些元件，库中没有的或很难找到的元器件，第一小步，我们必须要建立一个元件库（Sch.Lib）以满足设计需要，在制作元件时我们应该把多个元件放在一个库中以方便调用，必要时还要在库文件中对元器件进行说明可以在Browse Schlib中的Components中选中元件，再在Description中进行相应的描述（Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename）。在制作元件时我们必须注意一些小问题，例如：在制作TL431元件符号时引脚没有放置在栅格上，调到原理图时不能正常连接导线，在引脚上不能生存节点。此时我们可以在制作窗口中单击鼠标右键选中Doument options,在弹出的library Editor Workespace对话框中对Gird选项中的Snap、Visibie进行设置。在制作元件时也要讲究技巧例如：借助已有的元件库中的类似元件，将其拷贝到自己制作库中稍作修改。在制作集成芯片Icl7107、Icl7660、S-DSP，必须注意每个引脚的属性，须认真逐个的设置，以免在原理图中出现错误连接导致在调试时将芯片烧坏。第二小步，将要用到的元件调到原理图中进行连接，在连接的过程中要注意总线的连接，总线只是示意性电气连接，而真正表示连接是网络标号。因此在用到总线时必须放置网络标号。第三小步，电路图连接好后，我们必须进行ERC、Reports/Bill of material、Create netlist操作。电器规则检查，以纠正电路图中的电路错误。进行元件报表查看电路图的元件信息。创建网络表为做PCB绘制做准备。设计好的原理图主要由以下几个部分组成。3?天前 上传下载附件(9.34 KB)　　数显温度计的原理图如下：3?天前 上传下载附件(48.97 KB)　　第二大步完成PCB制作。制作PCB的第一步，确定板框物理尺寸、布线尺寸和需要的各个板层，可以通过向导来完成。第二步，定义好PCB之后，调用菜单栏命令Design/Load Nets将元件调入PCB中，在放置元件时，需要注意的是不同的元件需要放置在不同的板层，例如放置名字（拼音）在BottomLayer层，且水平镜像，不能用汉字。第三步，选择跳线的过孔形式。第四步，选择元件形式和焊盘间通过的铜膜线数，调用菜单栏命令Design/Rules进行设置。第四步，走线参数设置。第五步，连接好PCB后需要进行设计规则检查，调用菜单栏命令Tools/Designs Rules Check.可完成，这样可以避免设计错误和电气错误。　　3 PCB图的打印、转印与敷铜板的腐蚀加工与问题。　　1. 用激光打印机打印PCB图到热转印纸（用热转印纸制作PCB）　　在开始菜单中添加打印机　　根据添加打印机向导一步步做下去（当无实际打印机连接时，任选一种打印机即可）　　PCB图打印设置：窗口切换到欲打印的PCB图，在File下，选择Print/Preview，在Explorer下显示了一个后缀为PPC格式的文档，即打印文档： Preview PCBPPC，将管理器切换到Browse PCBPrint,选择需要打印的层进行设置：底层打印图形的设置在Layers栏 将MultiLayer移到最上层　　n在Options栏勾选Show Holes　　n在Color Set栏 选择Black White（黑白图形）　　在设计PCB图时，在Bottom Layer层放置“String”，在其中写上自己的名字（汉语拼音）、设计日期。名字、日期要水平镜像放置。设置好后，打印到热转印纸上的底层图形。　　2.下料：按尺寸剪切敷铜板，并用细砂纸打磨光，清洁　　3.将打印的PCB底层图用热转印机转印到敷铜板上　　4.修板：　　用快干漆将少量没有印好的线条修补好　　5.腐蚀：将印好了电路板图的敷铜板放入三氯化铁溶液中腐蚀。溶液浓度高、温度高则腐蚀速度快，但浓度和温度要合适。腐蚀时间要掌握好。　　6.清洗、晾干　　7.钻孔　　选择直径合适的钻头：集成电路