第六章陶瓷的加工及改性(2012.5.15)课题.ppt

第六章 陶瓷的加工及改性 第一节 陶瓷的机械加工方法 陶瓷加工的特点： ①陶瓷都有尺寸和表面精度要求，但由于烧结收缩率大，无法保证 烧结后瓷体尺寸的精确度，因此烧结后需要再加工 ②陶瓷材料有高硬度、高强度、脆性大的特性，属于难加工材料 可加工陶瓷 研究了复合陶瓷可加工性能，结果表明： 1、随着LaPO4含量的增加，LaPO4 /Y-ZrO2复合陶瓷的钻削速率逐渐提高，复合陶瓷能用硬质合金工具加工， 2、 30% LaPO4/Y-ZrO2复合陶瓷既具有良好可加工性又具有良好综合力学性能。 3、LaPO4晶粒所具有的层片状断裂性能；强弱界面处裂纹的不连续扩展性及微裂纹扩展出现连通是LaPO4/Y-ZrO2复合陶瓷具有良好的可加工性的主要原因。 切削完成的嵌体图 可加工陶瓷的可加工机理 对于不同种类的可加工陶瓷，有不同的可加工机理，主要包括以下几种： 1、具有较低杨氏模量的可加工陶瓷、 2、复相陶瓷中由于热失配导致的相间弱界面剥离， 3、层状结构化合物的可加工性等。 自然界贝壳是94%（质量分数）的钙盐和1%（质量分数）有机物组成的复合材料，由钙盐组成的多种细观结构的珍珠层是贝壳中最韧的部分。通过软硬层交替ABABAB 型的结构，延长了断裂过程中裂纹扩展的路径，提高了材料的断裂韧性和断裂功，提高材料可加工性。 2、含有弱界面的层状复合材料受荷载作用时，当裂纹达到与单相材料中的临界裂纹相同的应力强度时，裂纹开始扩展，达到一层的边界时，由于间隔层较弱，强度较低，且在间隔层内部本身就存在着大量的微裂纹，主裂纹将首先沿弱界面扩展，断裂能在这些弱界面层中得到了一定的释放，而使裂纹在主方向上受到阻碍，造成裂纹尖端的偏转与分叉。当荷载继续上升时，在下层的弱结合处将再产生新的临界裂纹再扩展，裂纹在这些交替的弱界面层中发生多次的偏转， 裂纹扩张示意图 具有大长径比的针状或片状的云母晶体从玻璃相中均匀析出，形成相互交错的层状结构，层与层之间结合较弱，在外力作用下易发生解理。加工时在与刀具刃口相接触的晶粒周围产生多重微裂纹，裂纹分岔和桥联，导致基质晶粒的剥落。 对于可加工氧化物陶瓷，两相结合时，形成了弱界面，弱界面处易产生裂纹，材料中出现裂纹时，就会沿着这些弱界面进行偏转、扩散和连接，在加工过程中，阻止了裂纹进一步向材料内部扩展，因而降低了加工过程中对材料的损伤；另外，由于这些微裂纹的存在，加工过程中，晶粒沿界面的去除就会变得容易，加工后的粗糙度变小，提高了加工精度。 1.7可加工陶瓷的研究动态 1970年Beall通过组分和工艺控制，最先制备出含交错层片状云母晶体结构的可加工玻璃陶瓷，适于高速钢和硬质合金刀具的车削、钻削加工[6,29]。1994年Lawn等[17]报导了含钇铝石榴石（YAG）的复相YAG/SiC陶瓷非线性应力应变行为，认为弱界面可产生和捕获微观缺陷，使陶瓷在晶粒尺度范围内去除，有效减少宏观裂纹生成，具有抵抗强度下降和耗散能量的能力。Lawn[13]等首次阐明，一度公认有害的以“短裂纹”为特征的微观弱界面是材料可加工性设计的关键因素。随后，美国Rockwell科学中心[30-34]报道，利用稀土磷酸盐（CePO4，LaPO4）与氧化物（A12O3，ZrO2，Mullite）的两相弱结合特性，研制出含稀土磷酸盐的氧化物可加工陶瓷材料，材料呈非线性和对缺陷的不敏感性，WC工具钻削表面无大度裂纹和碎裂现象，加工损伤层厚度仅为0.5 μm。研究结果表明，两相弱界面处裂纹的形成与联接是材料容易去除的主要因素。尽管Rockwell科学中心未完全公布其可加工陶瓷的研究进展和具体应用，但可加工陶瓷已成为国际上倍受重视的前沿课题之一。日本开展了LaPO4/A12O3陶瓷机械性能和热性能的研究[35-36]。印度也开展独居石和氧化铝复合陶瓷机械性能的研究[37]。在国内，西安交通大学[38]、清华大学[39-44]等开展了云母玻璃陶瓷和非氧化物可加工陶瓷的研究，天津大学开展了氧化物（ZTA/CePO4）可加工陶瓷的制备研究[45-47]。北京航空材料研究院[48] 采用凝胶注模成型和热压烧结制Al2O3 (YAG)/LaPO4 层状陶瓷复合材料。中科院上海硅酸盐研究所[49,50]采用低温燃烧合成高温气氛保护制备LaPO4/Al2O3可加工复合陶瓷。 6.3.3 施釉工艺 一、基本施釉方法 （1）浸釉法：即将产品用手工全部浸入釉料中，使之附着一层釉浆 （2）喷釉法：喷釉法是利用压缩空气将釉浆喷成雾状，使粘附于坯体上 （3）浇釉法：将釉浆浇到坯体上以形成釉层 （4）刷釉法：用于在同一坯体上施几种不同釉料 二、新型施釉方法 （1）流化床法 ：利用压缩空气设法使加有少量有机树脂的干釉粉在流化床内悬浮而呈现流化状态，然后将