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第二部分、建立基板数据 本课主要内容有：各菜单的认识、数据输入、参数设置到元件贴装的全过程.建立基板数据至综合贴装的流程： 一、基板参数 A Board Size（X）：指要生产的PCB在X方向上的尺寸。 B Board Size（Y）：指要生产的PCB在Y方向上的尺寸。 C Board Size Height：指要生产的PCB的厚度。 D Board Comment：对当前程序的说明性语句，对机器运行不产生影响，如“For IBM Main Board”等。 E Prod. Board Counter：产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1（如果是拼板则以整块产品计算） F Prod. Board Counter MAX：以整块PCBA计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0则表示无穷大。 G Prod. Block Counter：拼板数量，对一块基板的拼板数量的描述． H Under Counter：机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCBA送出则自动加1。 I Under Counter Max：允许从机器轨道出口流出的产品数量。 J Board Fix Device：设定用于固定PCB的装置的方式。 K Pre Fix Timer sec:固定开始时间．主挡块处检出传感器感应到基板后到固定运作开始的这段时间，即固定延时. L Trans Height：设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器。 M Conveyor Timer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便消除影响。 N Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。 O Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。 P Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。 Q Precede Pick：设定是否使用预先吸取材料的功能。 U Ｃo-Planarity: V Conveyor Y Speed:指平台Ｙ方向移动的速度． X Conveyor Motor Speed:调整基板传送的速度． G Skip Retry: 二、贴装参数 Pattern Name：表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。 Skip：某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。 X、Y、R：分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度。 P.No.：表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面继续讲述。 Part Name：该材料的编码即通常所说的“料号”。 Head：规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离Moving Camera的那个头为Head1）。 Bad：用于机器自动跳过坏板的Bad Mark序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。 Fid：用于设定POINT FID、LOCAL FID等。 Edit : 单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，及“Pass Mode）。 Check Box :该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。 单击“TEACH”画面如上，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标 Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。 “0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm 0.1mm、以及1mm等。 Speed（％）：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。 Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。 Setting：可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。 Trace：用于追踪但前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标。 Set Point：当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。 Teach：可以将当前坐标直接计入程序。 三、OFFSET参数 Check Box：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进行以上操作，以防止误操作。＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜头提取得到。一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。图中从表格的