CTP触摸不良——模板研讨.ppt

SH02-009 CTP触摸不良分析报告 工程二部 叶建欢 许世兵 王昌军 2014.9.29 目录 不良状况描述 不良原因分析 不良现象模拟 改善措施建议 不良状况： 9月22~9月25日，SH02-009投入数：12590PCS，一次烧录CTP测试不良数：174，不良率为：1.38%二次烧录CTP测试不良数： 196，不良率为：1.66%注：SH02-009滚动良率约为95%，CTP触摸不良为SH02-009最大不良单项 针对CTP测试不良，工程对一次烧录的282pcs及二次烧录的67pcs进行分析，初步分析结果如下 不良原因分析 工位 不良数量(pcs) 不良现象 不良原因 问题描述 解决方案 一次烧录 200 重装底壳后OK 结构匹配问题 见后几页详细分析 物料设变 60 清洁金手指及更换斑马条测试OK 1.金手指脏污 2.斑马条问题（脏污、变形） 3.结构匹配问题 1.金手指及斑马条清洁不到位 2.斑马条及结构问题见后几页详细分析 清洁制程优化 物料设变 20 溢胶不良清除后测试pass 装配问题，点胶参数设置不当 拐角处胶量过多，溢到CTP金手指 调整点胶参数 2 CTP屏不良 CTP屏来料问题 单点无触摸， 1.金手指外观无异常； 2.ABA验证换斑马条及换主板都无法解决。 CTP来料100%检验 二次烧录 30 重装底壳后OK 结构匹配问