沉镍金线金色不良的问题进行汇总及和改善管控详解.pptVIP

沉镍金线金色不良的问题进行汇总 * 一.目的：对沉镍金线的金色不良进行汇总分析。 二.金色不良的跟踪与分析，及改善方法： 1.沉镍金的金色不良： 外观图片 切片图片 分析： IC位的边缘因为铜层凹陷薄了导致外观金色不良。 产生的原因： 磨板过度导致的。 改善管控： 1.控制磨板参数在控制范围内（蚀刻的磨板、緑油前的磨板、返工 板）； 2.沉镍金的金色不良： 外观图片 切片图片 分析： 孔环的外边缘没有沉上镍金层。 产生的原因： 此板为CT板，绿油走两次印油，两次曝光流程，显影侧蚀两次太大（1.8mil）导致沉金藏药水，金色不良。 改善管控：已将CT板改为两次印油，一次曝光流程，避免两次显影侧蚀。 3.沉镍金的金色不良： 外观图片 外观图片 分析： 铜板时板与板之间叠板导致的孔印。 产生的原因： 铜板时板与板之间叠板在一起（而且板是湿板状态下的叠板）。 改善管控： 1.干板要隔胶片或插架存放，湿板插架存放。 4.沉镍金的金色不良： 外观图片 切片图片 分析： 47335单面塞口位置PAD金面不良。切片图片显示铜面粗糙导致的。 产生的原因： 电镀铜层粗糙导致的。 改善管控： 电镀烧板控制光剂流量，大电流板注意加挡板条，设备检查过滤循环