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二、微构件机械特性 微构件特性——很大程度上依赖于构成材料机械物理特性值。因此，在微构件设计上，必须考虑材料弹性模量、泊松比、内应力、破坏应力、疲劳强度、固有频率以及热传导率等机械物理特性。 §1.3 微型驱动器 微执行器(micro-actuator)—— 将不同控制信号变为微小动作以实现某种功能，因而成为微机械研究的重要课题。 目前已研制出电磁式电机、超声波电机、压电电机、形状记忆合金（SMA）微执行器、静电电机等微执行器。 微位移结构与部件 微动操作台 三维驱动微动台 压电驱动微夹持手 微夹持器 §1.4 微型传感器 一、微硅加速度计 二、电子隧道传感器 一、微硅加速度计 原理—— 敏感质量、挠性梁及框架是由一片单晶硅经各向异性刻蚀面成的。玻璃片内表面用淀积金属方法产生极板及引线图形。摆片厚度比框架薄,作为金属电极和摆片之间的间隙。这样，摆片在间隙内可自由活动，并与玻璃上的电极形成三端差动电容。 电容式静电力平衡摆式硅加速度计 二、电子隧道传感器 八十年代中期开始，将扫描隧道显微镜（SEM）电子隧道原理应用于传感器设计；同期，微电子机械系统技术发展有力支持了传感器微型化、集成化。 以美国为代表，开发和制成了基于电子隧道原理的微型加速度计、红外探测器、磁强计、触觉传感器。 电子隧道传感器具有灵敏度高、体积小、能耗低、易集成的特点，有着良好的科研和实用前景。 电子隧道传感器 特点： 1.采用表面工艺完成，无需键合、装配 2.平头探针结构、不影响灵敏度、可防冲击 3.多晶硅悬梁结构和机械特性易于设计控制 电子隧道传感器结构 微细加工样品 * * 精 密 技 术 Precision Technology 李庆祥 李玉和 清华大学精密仪器与机械学系 2005年2月 内容： §1.1 概 述 §1.2 MEMS物性基础 §1.3 微型驱动器 §1.4 微型传感器 §1.5 微机电系统 MOEMS: Micro Optical Electro Mechanical System §1.1 概 述 基本概念—— 微机器 Micro machine (Japan) 微型电子机械系统 Micro Eleco Mechanical System (USA) 微系统 Micro System (Europe) 尺寸范围 重要发展阶段 1962 Crystalline Oriented Anisotropic Etching (各向异性腐蚀) 1967 Oscillating Gate Transistor (牺牲腐蚀) 1969 Dopant Dependent Etching Stop(自停止腐蚀) 1970 Silicon Micro Electrode 1973 Silicon Pressure Sensor 1979 Integrated Pressure Sensor 1982 LIGA Process (Germany ) 1988 First Silicon Micro Electro Static Motor ( U.C. Berkeley ) 微细工艺 微构件 微系统 加工工艺 微型化历程 晶体管 1948 集成电路 1958 微处理器 1971 扫描隧道显微镜 1981 微型计算机 1983 纳米技术(原子工程) 2020？ 微型电子机械系统 现在 怀表 1800s 一、国内外情况综述 美国 最早研究并试制MEMS成功的国家，对MEMS研究始于六十年代中期、八十年后期引起普遍重视； 德国——九十年代初将微电子机械系统列为新开发的重点项目； 日本——在MEMS研究方面紧随美国作了大量工作，目前已成为MEMS研究最为炽热的国家。 中国 MEMS研究起始于八十年代末，清华大学、长春光机所、上海冶金所等单位在微型机电系统、微型惯性组合系统、微型传感器取得了可喜成果与进展；电子部13所、半导体研究所、北京大学微电子所等单位在微型机械制造工艺方面也取得了可喜进步。 将微型机械已列入大学必修课程 德国 精密工具技术委员会 1990年后 500万美元/每年 200万美元 美国国家基金会 1989年 就微机械对未来航天系统潜在影响进行调查和评估。 美国航空航天公司 1993年 MEMS列入“九五”国防预研计划 中国国防科工委 八十年代末 将微机械列入国家重点课题 2.5亿美元 日本 1991－2000年 将微电子机械系统列为新开发重点项目