硒氰基化合物在表面处理中的应用概念.doc

硒氰酸基化合物在中的应用Giuseppe Aliprandini [3]不采用有毒金属及准金属电镀出黄颜色金合金镀层，该方法采用电镀液配方见表1。电镀时pH值10.5，镀液温度65℃，电流密度0.5A/dm2，阴极电流效率62mg?A/min，沉积速度为1μm/3min，30分钟可得10μm厚光亮的镀层。硒氰酸钾在这个发明的镀液配方中主要起去极化作用。 表1 无有毒金属及准金属电镀出黄色金合金镀层镀液配方 镀液成分 加量 Au 3 g/l Cu 45 g/l In 0.1 g/l KCN 22 g/l 润湿剂:NN-二甲基十二烷基N氧化物 0.05 ml/l 亚氨基二乙酸Moriarty William [4]采用固定聚乙烯亚胺光亮剂用量，再与0.??5至2.0ppm的-2价硒配合使用的做法（见表2），利用-2价硒的协同效应，使得金合金镀层的亮度达到完全可以接受的程度，且不对金银镀层沉积比率造成不利影响。这样的方法电镀出的金、银合金沉积物不仅明亮，与基体金属或工件粘附牢固，而且镀层中金的含量能与浴液里金、银比例完全对应。在这个配方里，KSeCN作为光亮剂在使用其实是-2价Se离子能增加金离子沉积速度，确保镀层中沉积的金含量与其他金属的比例来增加光亮的效果。 篠原圭介[5]也发明了一种电镀金合金镀液，见表3。其包含1-15克/升金（钾形式的金（Ⅰ）），5-50克/升铜（钾铜（I）氰化物），0.05至5g/升银（钾银（I））， 表2 金合金液配方 镀液成分 加量 磷酸亚铁 37-150g/l 硼酸 0-38g/l 金离子，KAu(CN)2提供 6-12.5g/l 银离子，KAg(CN)2提供 2-6.5g/l -2价Se离子，KSeCN提供（光亮作用） 0.5-2ppm 平均分子量600-60000聚乙烯亚胺 50-450ppm 焦磷酸（调节pH值） * KOH（调节pH值） * 注：保持浴液pH值在8-10 游离碱性氰化物，磷酸氢二钾以及硒化合物和在pH为8.5至11，镀液稳定性好，镀层为含金、铜、银的合金，该涂层具有光泽，并且根据铜含量和电流密度的调整，可以得到从黄色到玫瑰金色的各种颜色，且不需要昂贵的辅助材料。 表3 美国专利镀金液的配方 化合物名称 加量 KAu(CN)2 1-15g/L K2Cu(CN)3 5-50 g/L K2Ag(CN)2 0.05-5 g/L 游离碱性氰化物 0.1-10 g/L 磷酸氢二钾 1-10 g/L 表面活性剂(例如，参见日本专利特开2008-273189 号公报) 等。但是，加厚银镀膜的方法使成本增加，用有机皮膜覆盖银镀膜的表面的方法则存在高温环境下使用时有机皮膜发生剥离的情况。 为了解决这一问题，日本同和控股（集团）有限公司[6]使用由80～250g/L的氰化银钾，40～200g/L的氰化钾，3～35mg/L的硒氰酸钾构成的银镀液，以液温15～30℃、电流密度3～10A/dm2进行电镀，在原材料膜上形成反射浓度为1.0以上，且(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射线衍射峰的积分强度的总和中的(111)面的X射线衍射峰的积分强度的比例为40％以上的银镀膜。 日本同和控股（集团）有限公司镀银液配方及电镀条件见表4，电镀结果见表5。从表5可看出，与对比配方相比，新配方电镀层晶面取向可得到控制，{111}面取向率高于40%，镀层更薄且防腐性更好。 表4 镀银配方及电镀条件 名称 电镀条件 氰化银钾 （g/L） 氰化钾 （g/L） 硒氰酸钾 （mg/L） 电流密度 (A/dm2) 温度 (℃) 实施例1 110 120 13 5 18 实施例2 185 90 13 5 25 实施例3 111 90 13 5 25 实施例4 185 120 13 5 25 比较例1 111 90 52 5 18 比较例2 185 120 13 2 18 比较例3 111 120 13 2 25 比较例4 185 90 13 2 25 比较例5 111 120 52 2 18 比较例6 111 90 52 2 25 比较例7 185 120 52 2 25 比较例8 111 120 52 5 25 比较例9 185 90 52 5 25 比较例10 185 120 0 2 25 表5 不同镀银配方及电镀条件下镀层对比结果 名称 评价结果 银膜厚度 （μm） 反射 浓度 （111）取向比 （%） 酸腐蚀性 RN 实施例1 0.495 1.41 72 10 实施例2 0.492 1.27 66 10 实施例3 0.503 1.07 40 9.8-6 实施例4 0.474 1.24 5