年产20W平米线路板厂投资分析报告[37p].docVIP

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告 项 目 投 资 分 析 报 告 二零一一年四月 目 录 前言 项目名称、主办单位及法人代表 项目可行性研究报告依据 FPC市场预测 项目投资及建议方案 生产能力及工艺流程 原材料供应分析 工作人事制度 环境保护 安全消防 项目实施进度计划 预计年销量及产量 经济效益预测及评价 风险分析 综合评价 ****集团未来展望 前 言 电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。 我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究