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毕业论文 《SMT贴装设备与工艺》 专业（系）电机电器 (测控方向)(电气系) 班 级 珠海伟创立订单班 学生姓名 邱方华 指导老师 刘红兵 完成日期  任务书 1.1课题名称： 表面贴装设备与SMT缺陷分析 1.2 指导老师：刘红兵 1.3 设计内容与要求 1.3.1课题概述 表面贴装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”简称SMT，它是将表面贴装元器件(无引脚活引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与电路之间的互联。 20世纪70年代，以发展销售类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出SMT专用焊料(焊锡膏)和专用设备(贴片机、再流焊炉、印刷机)以及各种片式元器件，