SMT工艺技术(回流焊接)培训方案.ppt

回流焊接技术 一、序言 回流焊接技术: 回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工 艺，它是SMT中在PCB印刷锡膏，贴片后通过回 流炉加热的方法将焊锡、元件、PCB焊盘三者进 行焊接的重要工序。工艺质量的优劣不仅影响正 常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此 对回流焊工艺进行深入研究，开发合理的回流焊 温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 关键词 : 表面贴装技术 ( Surface Mounting Technology ） 回流焊接 (Reflow soldering) 温度曲线(Temperature profile ）表面贴装组件（ Surface Mounting discreteness） 回流焊接技术 二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风 回流焊接技术 远红外回流焊 八十年代使用的远红外回流焊加热快、节能、运作平稳的特点。 印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件不同部位温度不均匀，即局部温差大。造成焊接不良。 另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，元器件就会加热不足而造成焊接不良。 无铅制程的评估要点 全热风回流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，进行加热的焊接方