SMT工艺方案.ppt

SMA Introduce 回流焊接缺陷分析: REFLOW 问题及原因 对 策 7.焊后断开 OPEN 常发生于J型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。 改进零件脚之共面性 增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。 调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。 增加锡膏中助焊剂之活性。 减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。 调整熔焊方法。 改变合金成份（比如将63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热量）。 SMA Introduce REFLOW SMA Introduce REFLOW SMA Introduce REFLOW 石碑与回流焊炉以及它的温度曲线之间的关系 表面贴装工程 ----关于Aoi的介绍 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD AOI的介绍 为 什 么 使 用 AOI AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较 AOI 的 主 要 特 点 可 检 测 的 元 件 检 测 项 目 影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素 SMA Introduce AOI 自动光学检查(AOI, Aut