SMT电子工艺常识方案.docVIP

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  • 2016-12-23 发布于湖北
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第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识 第一节 SMT的意义 一、SMT简介 (一).什么是 SMT? 1.无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2.薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 (二).SMT工艺的优点? 1.组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2.高可靠、抗震能力强。 3.自动化能力高,生产率高。 (三).什么是SMC/SMD? 1.SMC泛指无源表面安装组件总称,如:厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2.SMD泛指有源表面安装组件:PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 (四).有源器件引脚的种类? 1.鸥翼型:QFP、SOP 2.J型?? :PLCC、SOJ 3.球型? :BGA/CSP 二、阻容组件识别方法 (一).组件尺寸公英制换算(0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil) Chip(阻容组件) IC 英制名称 公制mm 公制名称 英制mil 公制mm 1206 3.2×1.6 3216 50 1.27 0805 2.0×1.25 2125 30 0.8 0603 1.6×0.8 1608 25 0.65 0402 1.0×0.5 1005 20 0.5 0201 0.6×0.3 0603 12 0.3 (二).片

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