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SMT 內容簡介 制作: 邱 守 章 李 憶 講解: $ $ $ SMT 簡介目錄 表面貼裝技術介紹 貼裝元件及包裝 表面貼裝設計 貼裝線路板設計 表面貼裝制程種類 表面貼裝文件管理 進料檢驗內容及程序 制程使用物料及種類 錫膏印刷內容及控制 點膠印刷內容 貼裝零件的放置重工 焊接重類及設備 常見焊點缺陷及對策 檢驗測試及修理 表面貼裝技術介紹 SMT: Surface Mount Technology 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. 現行SMT之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 表面貼裝元件種類 1電阻: 1.1 . 片狀電阻器. 1.2. 网狀電阻器. 1.3. 可調電阻器. 2電容 3.小型外引腳