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SMT锡膏综合知识简介 Prepared by: Songhua_Zhu QSMC SMT TRAINING CENTER 锡膏组成 锡膏是一种混合物，主要由下表几种物质组成： 成分 重量% 作用 焊料 焊锡粉末 85~92 元件与PCB之连接 助焊剂 松香 2~8 黏性及去除锡粉氧化物 活性剂 1~2 去除锡粉氧化物 黏性剂 0~1 防止坍塌及锡粉氧化 溶剂 1~7 调整黏性及印刷性 锡粉粒径分类 Powder Type Type in IPC Particle size Remarks 50 Type 2 75~45um 20 mils pitch 42 Type 3 45~25um 20 mils pitch 32 Type 4 45~25um 16 mils pitch 32 Type 5 30~15um 12 mils pitch 10 Type 6 15~5um Wafer bumping 目前，SMT用锡粉主要为Type3、Type4 焊料合金 Sn-Pb合金体系作为焊接材料的优异性能是其他材料所无法比拟的。但是，随着电子工业无铅时代的来临已被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下几种: Sn-Ag-Cu合金体系，目前的主流合金，以Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305)最为普遍； Sn与Zn、Bi的两元和三元合金，用于低温焊接。 其他较少应用的