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积层法多层板发展大记事20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术—— 积层法多层板（Build—Up Multilayer printed board，简称为 BUM）。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世，是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现，是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品形式，是PCB尖端技术的典型代表。积层法多层板从兴起，到发展成熟，已经走过了十几个年头。在此期间，它在整个PCB产品的所占比例上，越来越有所提高。它在应用领域上，越来越有所扩大。回顾积层法多层板技术的高速发展过程，研究这类PCB的发展特点，了解它在近年的向高层次发展的现状，了解BUM所用基板材料的发展，都对把握整个PCB的发展趋势，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技术的动向，是十分有所帮助的。 日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。日本在BUM的生产量上、技术上，一直处于世界领先的地位。因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。 本文收集、整理、汇总了多方面的资料，对编写一篇“积层法多层板发展大记事”，作一个尝试。并以飨读者。编写该篇，意在总结一些规律性东西，得到汲取、借鉴、发挥。 可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段：萌芽期阶段（1967年—1990年），兴起期阶段（1991年—1997年），成熟期阶段（1998年至今）。 1．积层法多层板发展的萌芽期阶段　　 （1967年—1990年） 20世纪90年代创立的BUM技术，并非突然的“自天而降”，而是在它的创立前的二十几年内，世界上所出现的PCB或与PCB相关的设备、材料的技术成果，为BUM的问世作了先期的探索，和打下了基础、创造了条件。自1967年起，就在有关文献上提及了一些类似于积层法多层板的技术发明，尽管有的成果并未转化为工业化的大生产，但对于90年代后的BUM开发者来说，它也起到了启发、借鉴的作用。作为积层法多层板技术重要组成部分之一的激光钻孔技术，在80年代间 欧、美PCB业已经出现了一定的研究成果，为BUM的以后的大生产制造创造了必要的条件。 时间 事件内容 1967年 Beadles.R.L（美） 在1967年所提出的“Integrated Silicon Device Technology ”的文献，这种称为“ Pactel法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层（铜电镀层）。可以说 Pactel法是积层法多层板工艺的雏型。 1967年 Beadles.R.L（美） 在1967年所提出的“Integrated Silicon Device Technology ”的文献，这种称为“ Pactel法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层（铜电镀层）。可以说 Pactel法是积层法多层板工艺的雏型。 1979年 开发出Pactel工艺法的搭载裸芯片的多层基板 1981年 美国IBM公司开发出了采用激光加工制作PCB导通孔的技术。 1984年 NTT公司含有薄膜电路的Copper Polyimide 工艺法的陶瓷基板开发成功。它的绝缘层是由感光性树脂所构成的。导通孔通过对感光树脂的曝光、显影加工而获得。 1984年 Finstrate 最早在多层板上采用了盲孔，开发出盲孔开发技术。这种基板制造是在聚四氟乙烯树脂基材上，用CO2激光机进行孔的加工。 1988年 欧洲PCB厂家用受激准分子激光机对多层印制电路板进行微小通孔的加工。所制出的基板，开始用于西门子公司的大型计算机的主板上。 1992年 由日本开发的、专门适用于PCB的微小孔径加工的激光钻孔机，在世界上最先问世。这一高水平加工设备的研制成功，对以后两、三年的激光钻孔工艺的BUM的开发，创造了一个很好的条件。 2.积层法多层板发展的兴起期阶段　　（1991年—1997年） 积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。积层法多层板（BUM）在20世纪90年代初诞生，之后在90年代的初\中期得到迅速发展。 在积层法多层板技术开发的初期阶段，世界上日本等国的许多PCB厂家，在强大的技术竞争压力之下，在“整机厂— 组装厂— 印制电路板厂— 基板材料厂— 基板材料的原材料厂 ”的联手攻关、共同开发的新研发模式下，使其BUM开发工作大大地加快了从试验向大生产、应用过渡的步伐。他们以极为活跃的开发思路，极大的创造性，打破了几十年的PCB传统工艺。他们在新工艺、新材