计算机硬件新技术报告.docxVIP

计算机硬件新技术报告报告人:李燕摘要：计算机在我们的日常生活中以及在众多的领域当中得到广泛使用，计算机向着小型化、网络化、多样化不断的发展着，而构成计算机的硬件也同样在飞速发展。各种各样的硬件新技术融入到人们的生活当中，比如我们现在通讯设备中需要传输信息的材料，我们电脑上能够将完整的计算机的所有功能都汇聚于一块芯片上，还有用及其微小的纳米器件发明出来的伟大产品等等，所以我们有必要好好探讨计算机硬件新技术的有关内容。? ?? 计算机系统是由硬件系统与软件系统两部分组成，可见少了哪一部分计算机都无法正常运作。计算机是按照一定的程序自动进行程序处理的工具，而为了处理这些问题所编出来的程序都是按照一定的算法运作的。通过事先编好的程序来控制计算机处理各类信息，达到预想的效果。当然硬件就在其中发挥了不小的作用。计算机硬件（Computer?hardware）是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简而言之，计算机硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。从外观上来看，微机由主机箱和外部设备组成。主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、线、电源等；外部设备包括鼠标、键盘、显示器、音箱等，这些设备通过接口和连接线与主机相连。（来自百度百科）相关历史：? 第一代计算机是由真空管制造电子原件的计算机，利用穿孔卡作为主要介质，即使其体积庞大，重量惊人，耗电量也十分大，不过这类电子计算机为接下来的电子计算机的发展奠定了良好的基础。? 1947年晶体管的发明引起了计算机发展的飞跃，晶体管相比较于真空管有着巨大的优势，计算机开始使用晶体管制造电子元件，这样的电脑被称作第二代计算机。相较真空管计算机，晶体管计算机无论是耗电量还是产生的热能都大大降低，可靠性和计算能力大为提高。第二代计算机用磁芯制造内存，利用磁鼓和磁盘取代穿孔卡作为主要的外部存储设备。在这一时期，也就1958年，美国德克萨斯州仪器公司的工程师基尔比(Jack Kilby)在一块半导体硅晶片上将电阻、电容等分立元件集成在里面，制成世界上第一片集成电路，这也为基尔比赢得了2000年的诺贝尔物理学奖，并且也为也为后来的超大规模集成电路奠定了基础。1959年，美国仙童公司的诺伊斯用一种平面工艺制成半导体集成电路，从此开启了集成电路比黄金还诱人的时代。其后，摩尔、诺宜斯、葛洛夫这三个“伙伴”离开原来的仙童公司，一起开创事业——筹建一家他们自己的公司——Intel。 第三代计算机的特征是使用集成电路代替晶体管，使用硅半导体制造存储器。在这一时期，Intel的创始人之一摩尔提出了IT界的摩尔定律——微处理器芯片的电路密度，以及它潜在的计算能力，每隔18个月翻一番，后来的无数事实证明了这一点。最后，现在电脑比不可少的硬件之一。第四代的计算机开始与我们所熟悉的电脑相同。第四代计算机开始使用了大规模集成电路和超大规模集成电路，出现了CPU，声卡，显卡，内存，主板，硬盘这些我们熟悉的电脑硬件。总结：计算机硬件的历史发展曲折，但每一次的历史演变都是一个巨大的进步，创新都是在矛盾中产生，因为不足而改进，因为需求而创造，过去人类的伟大发明为我们现如今的生活做出了巨大的贡献，这是知识与智慧的结晶，我们应该抱着敬仰的态度去学习，去了解。硬件新技术包括许多内容如信息材料，Soc技术，纳米器件等。这里我将主要对这几方面进行探讨：信息材料：属于功能材料，是为实现信息探测、传输、储存、显示和处理等功能用的材料。信息处理材料是制造信息处理器件如晶体管和集成电路的材料。目前使用最多的是硅，砷化镓也是一种重要的信息处理材料。信息材料是指在微电子、光电子技术和新型元器件基础产品领域中所用的材料，主要包括单晶硅为代表的半导体微电子材料、激光晶体为代表的光电子材料、介质陶瓷和热敏感陶瓷为代表的陶瓷材料钕铁硼永磁材料为代表的磁性材料、光纤通信材料、磁存储和光盘存储为主的数据存储材料等。这些基础材料及其产品支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等现代信息产业的发展。电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸、高均匀性、高完整性、以及薄膜化、多功能化合集成化方向发展。当前的研究热点和技术前沿包括柔性晶体管、光子晶体、Sic、GaN、ZnSe等宽带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料及各种纳米电子材料等。信息材料有很多种分类，可以按照功能分类如：半导体微电子材料、光电子材料、电子陶瓷材料、磁性材料、光纤通信材料、磁存储和光盘存储为主的数据存储材料、压电晶体与薄膜材料和光伏材料。这些材料对我们的生活有着重大的影响。微电子材料：主要是大真径（400mm）硅单晶及片材技术，大直径（200