第8章_芯片测试V2013(免费阅读).pptVIP

*/14 微波单片集成电路 第八章：芯片测试 注明：该课件内容来自于李智群等编著的《射频集成电路与系统》书籍，东南大学射频与光电集成电路研究所，复旦大学，香港城市大学以及网络上等相关的课程讲义。 本章内容 测试分类 测试环境 在片测试 键合测试 封装测试 测试分类 流片回来的芯片需要通过测试来确定功能和性能是否合格 研发类芯片测试分类： 在片测试 键合测试 封装测试 无需键合和封装，采用探针；实际环境和测试条件差距大。 键合线键合到基板；实际环境和测试条件相近。 芯片封装之后测试；实际环境和测试环境保持一致。 研发初期采用在片测试和键合测试； 上述测试满足要求再 封装测试。 测试环境 测试环境： 探针台 测试仪器 测试系统构建 测试系统构建 （1）射频放大器S参数测量 测试系统构建 （2）射频差分放大器输出波形测量 测试系统构建 （3）混频器噪声系数测量 测试系统构建 （4）放大器1dB压缩点测量 测试系统构建 （5）混频器变频增益测量 在片测试 探针有一个信号接触点S和一个接地点G 键合测试 金属丝一端压焊到PCB相应的焊盘； 另外一端压焊到芯片的输入、输出、电源和地等焊盘。 封装测试 封装测试是芯片制造流程的最后一道工序。 集成电路封装的作用： 机械支撑和机械保护； 传输信号和分配电源； 热耗散； 环境保护。 常用集成电路封装形式： DIP；PGA； SOP；SOJ; QFP;