低成本的MCM和MCM封装技术说课.docVIP

低成本的MCM和MCM封装技术 石明达 吴晓纯 (南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市) 摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。 关键词：多芯片模块 基板 封装 印制电路板 1 MGM概述 MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上，基板也可以封装在封装体内。MCM封装可以是一个包含了电子功能便于安装在电路板上的标准化的封装，也可以就是一个具备电子功能的模块。它们都可直接安装到电子系统中去(PC、仪器、机械设备等等)。 2 MGM技术 关于MCM技术的介绍在国内见到的文章很多。简单地讲,MCM可分为三种基本类型：MCM-L是采用片状多层基板的MCM。基板的结构如图1所示。 MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和PC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。 MCM-C是采用多层陶瓷基板的MCM。陶瓷基板的结构如2图所示。从模拟电路、数字电路、混合电路到微波器件，MCM-C适用于所有的应用。多层陶瓷基板中低温共烧陶瓷基板