手机底壳工艺流程资料.ppt

* 手机底壳工艺流程 1. 铝挤板材/材料6063 6T 2.铣削外形 3.粗铣内腔 4.铣天线槽 5.去毛刺清洗 6. T处理 7.纳米注塑 8.精铣内腔 9.精铣弧面 10.精铣上下侧边 11.精铣左右侧边 12.清洗去毛刺 13.抛光 14.清洗 15.喷砂 16.化抛 17.一次阳极 18.高光处理 19.二次阳极 20.铣导电位 21.清洗去毛刺 22. 镭雕LOGO、导电位 23.组装辅料 一. 铝挤板材/材料6063 6T 第一步将柱形铝材进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后切割成为长方形的铝板方便加工，同时更加致密、坚硬，这个步骤需要注意材料硬度，材料含其他金属成分 二.铣削外形 CNC第1夹位,纳米注塑前初胚加工平面及定位孔结构，需要注意尺寸精度要控制在0.03以内 三.粗铣内腔 CNC第2夹位,粗铣内腔，把内腔、以及与夹具结合的定位柱加工好，这对之后的加工环节至关重要。 四.铣天线槽 CNC第3夹位,对于全金属手机而言，最难解决的就是信号问题，同样金属铝也可以屏蔽(削弱)手机射频信号，所以必须经过开槽的方法，让信号可以有出入的路径。所以，铣天线槽是最重要、最难的一步，天线槽必须铣得均匀，并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。 五.去毛刺清洗 底壳粗胚完成需要把CNC加工留下的毛刺