几种封装形式(配图).docVIP

一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。今天决定，彻底扫盲一下。 (1)SOP (2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧) (3)PLCC (4)QFN (5)BGA 　一、SOP SOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。 ?? sop封装示意图 ? 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。 　　SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及