嵌入式实时多任务系统DSPBIOS.docVIP

嵌入式实时多任务系统DSP/BIOS II 现在，由于复杂的硬件功能已经集成到标准集成电路中，系统开发人员首先应该知道如何选择合适的芯片，然后基于此硬件结构设计软件。系统设计者有两种选择：使用专用集成电路或可编程DSP实现信号处理。相比之下，可编程DSP有两个优点： 可扩充性：设计者可以根据要求的处理效率，和需要的资源来量体选用DSP及所需的片数。 可升级性：将硬件的升级转化成比较容易升级的软件改动。 使用可编程DSP时，必须对芯片的各种资源(例如CPU,存储区，外设等)加以管理规划，通过DSP/BIOS可以轻松的完成这些工作。 TI公司TMS320C5000系列都带有嵌入式DSP/BIOS，它有很强的实时分析和任务实时管理能力，可以有效的提高项目的开发效率，尤其表现在需要实时多任务的大型系统中。图1为DSP/BIOS的部件结构。 DSP/BIOS II简述 TI公司的DSP/BIOS II 是在DSP/BIOS I 基础上的扩展。它支持更多的软件模块，通过修改内核提供抢先式多任务服务；它把传统并行处理系统的内核服务集成为可测试内核；它增加了设备独立的I/O数据流模型，继续保留已有的数据管道；它增加了动态内存分配与内存管理。 TI的开发平台CCS IDE 2.0中集成了DSP/BIOS II，可以对程序进行实时跟踪与分析，提高应用程序开发的可靠性。可以在CCS插件