高等土力学-土的抗剪强度的机理全解.ppt

3.2 土的抗剪强度的机理 摩擦强度 ?tan? 与黏聚（力）强度 c 一般不可能将二者截然分开。其表现形式与实际机理往往不一致，例如： 砂石土的咬合与毛细吸力－表现为（假）黏聚力 正常固结黏土强度包线过原点—（假）摩擦力 饱和黏土?u=0，cu：实际存在摩擦力 3.2 土的抗剪强度的机理 3.2.1 摩擦强度 1.固体颗粒间的滑动摩擦 2.咬合摩擦 3.2.2 黏聚力 1. 静电引力 2. 电磁引力 3. 颗粒间的胶结 4. 颗粒间接触点的化合价键 5. 表观的（假）黏聚力 3.2.1 摩擦强度1.固体颗粒间的滑动摩擦 1)固体表面的“纯”滑动摩擦 2)其中N 正压力， 3)T 为剪切力， 4)μ为摩擦系数， 5)?u为滑动摩擦角。 可见摩擦力T 正比于正压力N；两物体间摩擦阻力与物体尺寸无关。 N T 图3－7 滑动摩擦 即使是极光滑的表面：起伏在10nm~100nm之间（纳米，10-9m），不平处的坡度为120°~175° 对于看似光滑的石英矿物表面其凹凸不平可达到500nm 一些松散矿物颗粒表面不平度可超过这个尺度10倍以上 存在不规则表面的咬合和“自锁” 作用和分子层次的作用力。 光滑表面的真实的固体表面 图3－8 固体接触表面的微观情形 ?y：材料（矿物）的屈服应力 ?m：材料抗剪强度 摩擦系数 ? 由于实际接触面积很小，局部压力很大