武汉理工大学单片机应用实习报告.docxVIP

实习任务书学生姓名： 专业班级： 通信1004 班指导教师： 刘新华 工作单位： 武汉理工大学题 目: 单片机应用实习报告初始条件: 单片机最小系统、下载电路、扩展电路、软件（PROTEUS等）、万用表、电烙铁等工具要求完成的主要任务:1）完成单片机最小系统的设计、焊接、调试完成ISP下载电路的设计、焊接完成系统软件的设计，包括程序结构设计、流程图绘制、程序设计在单片机最小系统硬件上实现任务3中规定的功能时间安排:序号阶段内容所需时间1方案设计2天2硬件设计2天3软件设计3天4系统仿真1天5电路板焊接2天6系统调试3天7答辩1天合 计14天 指导教师签名： 年 月 日系主任（或责任教师）签名： 年 月 日目录摘要……………………………………………………………………………………………………………………………………..2Abstract……..21实习执行大纲21.1实习目的21.2实习要求21.3 基本任务22 基本原理22.1 STC89C52单片机介绍22.2 单片机最小系统22.3 键盘检测原理22.4数码管显示22.5温度传感器22.5.1温度传感器概述22.5.2 DS1820温度传感器介绍22.6串口通信23硬件设计23.1实验总电路图23.2矩阵键盘23.3数码显示23.4 温度传感器23.5双机通信24软件设计及仿真24.1 键盘输入及数码管显示24.2温