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新员工培训目录 一、硅片检验标准及使用工具、仪器及注意事项 二、手工检验流程 三、检验数据及工具交接 四、ATM自动分选机操作流程及注意事项 五、ATM自动分选机校准 六、ATM自动分选机基本异常处理 2.硅片检验分为三大类 A.边长 B.对角线 C.厚度 1-1边长 1-2对角线 检验工具--游标卡尺 作用：测量边长、对角线。 注：1.测量前需归零。 2.水平、平行测量。 1-3厚度（TV、TTV） TV：一片硅片中心点的厚度。 合格： （来料厚度≥200um）标称厚度±20 （来料厚度＜200um）标称厚度±15 让步： （来料厚度≥200um）标称厚度±30 （来料厚度＜ 200um）标称厚度±20 不合格： （来料厚度≥200um） ＞标称厚度＋30，＜标称厚度－30 （来料厚度＜ 200um） 　　　　　 ＞标称厚度＋20，＜标称厚度－20 TTV：是指一片硅片厚度最厚和最薄的误差。 合格： （来料厚度≥200um）≤15%×硅片标称厚度 （来料厚度＜ 200um）≤25um 让步： （来料厚度≥200um） ≤ 20%×硅片标称厚度 （来料厚度＜ 200um） ≤30um 不合格： （来料厚度≥200um）＞20%×硅片标称厚度 （来料厚度＜ 200um） ＞ 30um 检验工具 作用：测试硅片厚度。 注： 1. 测试前需归零。 2.离硅片边缘3mm处测量。 2-1少子寿命 1.少子寿命：对p型半导体材料则相反，产生非平衡载流子的外界作用撤除以后，它们逐渐衰减以致消失，最后载流子浓度恢复到平衡少数载流子的寿命。（lifetime） 合格： 裸片≥1us（微秒） 钝化后≥10us 钝化：将硅片抛光后加入碘酒测试。 不合格：裸片＜1us（微秒） 钝化后＜10us 测量仪器ATM自动分选机。 注：手工检验时不进行测量。 2-2导电类型 导电类型：P型和N型； 目前我们执行的是P型工艺，N型为不合格； 测量仪器ATM机器。 2-3电阻率 电阻率： 用来表示各种物质电阻特性的物理量。电阻率 ρ 单位为欧姆·厘米 （ohm*cm ） （单晶 ） 合格：0.5-3 让步：3-6 不合格：＞6或＜0.5 （多晶 ） 合格：0.5-3 无让步 不合格：＞3或＜0.5 测量仪器：四探针测试仪或ATM自动分选机 注：测试硅片中心点。 3-1倒角偏差/外形片 1.倒角偏差： 硅片倒角有规则的同时凹进或凸出，以凹进最大值计算。 2.外形片： 硅片倒角不规则的凹进或凸出，以最大值计算。 注：倒角偏差和外形片只针对单晶片，多晶片是直倒角，倒角不做要求。 3.合格：≤0.5mm 让步： ≤0.6mm 不合格：＞0.6mm 3-2梯形片/菱形片 同心度模板 作用：测量倒角偏差/外形片。 注：测量时模板的标准线对准硅片的四边，观察四个倒角有无外凸、内凹及偏移现象。 3-3 弯曲片/翘曲片 1.弯曲片：硅片轻晃有波动现象，放在水平测试台上不会移动。 2.翘曲片：硅片边缘部分翘起。 3.检验标准：合格：≤0.05mm；无让步；不合格：＞0.05mm 4.检验工具：塞尺、平台 作用：测量弯曲、翘曲。 注：1.硅片轻放在水平测试台上，勿用手按压硅片。 2.塞尺平行插入缝隙内。 3.水平测试台上禁止放置任何物品。 3-4 台阶片/线痕片 1.台阶片：硅片表面明显凹凸不平，侧面呈阶梯状。 2.检验标准：合格：≤15um；无让步；不合格：＞15um 检验标准：合格：≤15um；让步：≤20um （180um厚度及以下无让步）；不合格：＞20um 检验工具：面粗糙度计、水平测试台 作用：测量线痕、台阶。 注：查看相关参数是否在测试要求内。 3-5崩边/硅晶脱落/缺口 1.崩边 检验标准： 合格：无崩边； 让步：长≤1mm,深≤0.5mm,且每片片子崩边个数≤2个； 不合格：长＞1mm,深＞0.5mm,且每片片子崩边个数＞2个。 注：不允许有隐裂。 2.硅晶脱落 合格：无硅晶脱落； 让步： 面积≤0.5mm*0.5mm;每片片子个数≤2个且未穿透； 不合格：面积＞0.5mm*0.5mm; 每片片子个数＞2个；穿透。 3.缺口 合格：无缺口；