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基于温度控制的半导体直接输出激光相变硬化研究 Research of Semiconductor Direct Output Laser Transformation Hardening Based on Temperature Control 答辩人：徐元飞 导 师：胡晓冬 副教授 浙江工业大学激光加工技术工程研究中心 2015.5.29 机械学院硕士研究生论文答辩 EM 浙江工业大学激光加工技术工程研究中心 目 录 1 2 浙江工业大学激光加工技术工程研究中心 研究背景和意义 温度可控的激光加工平台搭建 3 温度控制模式下的激光相变硬化工艺探索 4 温度控制模式下硬化层深度的仿真与验证 5 6 结论与展望 研究成果 零件的形状和体积 激光加工温度 材料的类型、表面粗糙度 外界因素：环境温度，通风情况 激光功率、扫描速度、光斑尺寸 研究背景和意义 EM 激光相变硬化是以激光辐照作为热源，当激光束离开材料表面后，材料通过自冷却进行淬火，达到材料表面硬化的目的。 影响激光加工的因素 恒功率模式下激光相变硬化工艺存在的问题： 硬化层深度和质量不稳定 材料表面欠加工或者过烧 材料的过量变形、开裂 研究背景和意义  研究背景和意义 EM 解决方案 更高的能量吸收率和光电转换效率率 更均匀的激光相变硬化深度和稳定的工艺特性 更便于激光相变硬化工艺的机理探索与参数优化 1、搭建基于温度控制的大功率半导体直接输出 激光加工平台 。 2、采用基于温度控制的激光相变硬化工艺方案。 3、建立激光相变硬化深度仿真模型，优化加工工艺参数 基于温度控制的激光加工平台开发 温度控制模式下的激光相变硬化工艺特性的探索 激光相变硬化数值仿真 与实验相结合 1、搭建硬件平台 2、设计控制软件与算法 3、平台的调试实验 1、温控制模式与恒定功率输出模式的对比实验 2、温控模式下相变硬化工艺特性的探索 1、相变硬化仿真模型的建立 2、温度场验证 3、仿真与优化实验结果分析 研究背景和意义 EM 技术路线 温度可控的激光加工平台开发 系统的整体硬件结构 名称 型号 1 半导体激光器 DL030R ?2 工控机 ?6U工作站 ?3 采集卡 ?PCI9222 ?4 PLC ?WAGO ?5 机械手 ?Rx160 ?6 测温仪 IGAR12-LO ?7 送粉器 自制 温度可控的激光加工平台开发 系统平台实物图 温度采集与控制模块 激光加工区域 的温度 测温仪 电流电压转换模块 PCI数据采集卡的A/D采集 LaserM数据读入 模糊控制器的计算 数据采集卡的D/A输出 激光输出 功率 温度可控的激光加工平台开发 红外双色高温计 测温仪安装、调节夹具 温度可控的激光加工平台开发 发明专利（201410833629.4）  温度可控的激光加工平台开发 模糊控制器的设计： 模糊控制系统原理框图 1 a.论域范围 b.定义语言变量 c.引入ke, kec, ku将e, ec引入到论域中 2 3 根据经验规则得出模糊控制关系R 4 5 采用偏大型柯西分布的隶属度函数将e、ec模糊化 通过合成规则计算模糊输出U=(E×EC)0 R 获得模糊控制查询表 U E -4 -3 -2 -1 0 1 2 3 4 EC -4 -5 -4 -3 -2 -1 0 0 0 1 -3 -4 -3 -3 -2 -1 0 0 1 1 -2 -3 -3 -3 -2 0 1 1 1 2 -1 -2 -2 -2 -2 0 1 1 2 3 0 -2 -1 -1 -1 1 2 2 2 3 1 -1 -1 -1 0 1 3 2 3 3 2 -1 0 0 0 1 4 3 3 4 3 0 0 0 1 2 4 3 4 4 4 0 1 1 2 3 4 4 4 5 模糊查询表 送粉模块的控制 设定送粉量 PCI控制板卡的D/A输出 PIC12f675 单片机A/D采集 脉冲发 射率 步进电机驱动器 步进电机 送粉量 送粉器 送粉率稳定性曲线 温度可控的激光加工平台开发 LaserM主控软件界面图 软件设计流程图 控制软件： 软件的功能 实时检测并且通过上述的模糊控制算法控制激光加工的的温度。 进行送粉量、温度等工艺参数的设置 温度可控的激光加工平台开发 模糊控制温度响应曲线 恒温控制熔覆试样的宏观形貌 该激光加工