14、OK(胡永达)方向介绍试卷.ppt

微组装技术研究室介绍 对考生的要求 具有电子材料或物理方面的基础。 具有较好的动手能力 具有独立思考能力 胡永达 目 录 研究方向 LTCC技术 对考生的要求 * * LTCC（ Low Temperature Cofired Ceramic ）是由玻璃－陶瓷组成，烧结温度低(900℃左右)，可与Au、Ag、Pd-Ag金属浆料共烧，介电常数低、介电损耗小、可以实现无源集成等，尤其是其特别优良的高频、微波性能，使其成为许多高频场合应用的理想材料 。 * * 研究方向 LTCC技术  低温共烧多层基板(LTCC)是80年代中期出现的一种比较新的多层基板工艺。HTCC基板和厚膜多层基板工艺，具有许多优越性。非常适合用于高密度、高速电路的封装材料。 低温共烧多层基板（LTCC） * * 烧结温度低（≤1000℃） 可使用高电导率材料，如Au、Ag/Pd、Cu 瓷料的ε低（3.6～4.5），信号传输速度快 可内埋置无源元件（L、C、R） 布线密度高，多层化共烧技术基本成熟 与现行HIC工艺兼容性好，生产成本较低 热膨胀系数可调，与Si器件热匹配性好 LTCC 的特点 Conductor Collating StackTack Laminating -CuPret Co-fire Post-firing Dimensions Check Electrical