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- 2016-12-24 发布于湖南
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電子電鍍名詞註解
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑 (鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛)
指電鍍溶液中所添加的有機助劑,可降低鍍液的表面張力,使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速的脫逸,而避免因氫氣的附著而發生凹點(Pits)。此種抗凹劑以鍍鎳槽液中最常使用。
2、Brightener 光澤劑 (鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛)
是在電鍍溶液加入的各種助劑(Additive),而令鍍層出現光澤外表的化學品。一般光澤劑可分爲一級光澤劑(稱爲載體光澤濟)及二級光澤劑,前者是協助後者均勻分佈用的,此等皆爲不斷試驗所找出的有機添加劑。
3、Brush Plating 刷鍍 (鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛)
是一種無需電鍍槽之簡易電鍍設備,對不方便進槽的大件,以刷拭法所做全面或局部電鍍而言。又稱 Stylus Plating 畫鍍或擦鍍。
4、Build-Up 增厚,堆積 (鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛)
通常指以電鍍方式對某一特定區域予以增厚,此字在其他處的意思是堆積。
5、Burning 燒焦 (鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛)
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉狀情形。
6、Carbon Treatment,Active 活性炭處理 (鍍銅、鎳、金、錫、錫鉛)
各種電鍍槽液經過一段時間的使用,都不免因添加劑的裂解及板面阻劑的溶入,而産生有機污染,需用極細的活性
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