电子技术基础项目一方案.pptVIP

会使用焊接工具及材料； 会使用常用电子仪器及设备； 掌握THT元件焊接工艺； 掌握SMT元件焊接工艺。 图1-13 拿锡丝图 图1-12 手持电烙铁图 4．焊前准备 （1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。元件插装如图1-14所示。 （2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 图1-14 元件安装示意图 5．焊接步骤见表1-3。 表1-3 五步焊接法 6．导线焊接 导线同接线端子的连接有三种基本形式，如图1-15所示。 图1-15 导线与接线端子连接图 导线与导线的连接如图1-16所示，导线之间的连接以绕焊为主。 ①去掉一定长度绝缘皮； ②端子上锡，穿上合适套管； ③绞合，施焊； ④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 图1-16 导线与导线的连接图 7．拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元器件无法重新使用。 （1）一般电阻、电容等管脚不多，可用烙铁直接解焊。集成块就可用专用工具，如：吸锡器。 （2）医用空心针头法 医用空心针头的针尖内径刚好能套住集成电路引出脚，其外径能插入引脚孔，使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化，同时用针头套住引脚，插入印