ProtelDXP实用教程第2版作者刘瑞新第4章PCB设计基础课件.pptVIP

第4章 PCB设计基础 主要内容 PCB的基础知识 新建PCB文件 PCB编辑器工作界面 规划电路板 准备原理图 确定元器件封装 从原理图更新到PCB PCB的设计规则 PCB元件布局 PCB 3D效果图 PCB密度分析 PCB的布线 PCB的后期处理 设计规则检查 4.1 PCB的基础知识 印制电路板（PCB）在电子设备中主要提供电阻、电容、电感、集成电路等各种电子元件的装配的机械支撑，实现这些电子元件之间的布线和电气连接，为自动装配提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。 4.1.1 PCB的结构 PCB通过印制电路板上的印制导线、焊盘以及过孔来实现各元件引脚之间的电气连接。一般来说，电路板分为单面板、双面板和多层板三种。 4.1.2 有关PCB的基本概念 1．“层”的概念 Protel DXP的“层”不是虚拟的，而是PCB本身的各铜箔层。 由于电子线路的元件密集安装、电磁干扰和布线等特殊要求，一些电子产品中所用的PCB不仅有上、下两层，在电路板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 目前，计算机主板所用的PCB多在4层以上。上、下两层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来实现电气连接。 2．过孔 简单地来说，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作