SMT——表面组装技术第2版作者何丽梅SMT第6章-03课件.pptVIP

6.5 清洗工艺与清洗设备 机械工业出版社同名教材 何丽梅 主编 6.5.1 清洗的作用与分类 1.清洗的主要作用 清洗是一种去污染的工艺。SMA(表面组装组件)的清洗就是要去除组装后残留在SMA上影响其可靠性的污染物，排除影响SMA长期可靠性的因素。对SMA清洗的主要作用是： ① 防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，造成这种缺陷的主要原因是PCB上存在离子污染物，有机残料和其它粘附物。 ② 清除腐蚀物的危害。腐蚀会损坏电路，造成器件脆化；腐蚀物本身在潮湿的环境中能导电，会引起SMA短路故障。 ③ 使SMA外观清晰。清洗后的SMA外观清晰，能使热损伤、层裂等一些缺陷显露出来，以便于进行检测和排除故障。 2.清洗技术方法分类 根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗技术二大类；根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗2种类型；根据清洗方法不同还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。 3.污染物类型 污染物是各种表面沉积物或杂质，以及被SMA表面吸附或吸收的一种能使SMA的性能降级的物质。这些不同类型的污染物可归纳为极性和非极性两类。 ①