SMT——表面组装技术第2版作者何丽梅第4章SMT工艺材料课件.pptVIP

第4章 SMT工艺材料 SMT工艺材料，即组装材料，是进行SMT生产的基础。在SMT的发展过程中，电子化工材料起着相当重要的作用。目前，与SMT相关的化工材料种类繁多，它主要包括以下几方面的内容：贴片胶及其它粘结剂、焊剂、焊料及防氧化油、焊锡膏和清洗剂。在不同的组装工序中应采用不同的组装材料。有时在同一组装工序中，由于后续工艺或组装方式不同，所用材料也有所不同，见表3-1。 4.1 贴片胶 4.1.1 贴片胶的用途 贴片胶，也称贴装胶、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着固化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或网板印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热固化过程是不可逆的。贴片胶在SMT生产中，其主要作用是： ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 　　② 双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使用贴片胶固定。 　　③ 用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 　　④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 4.1.2 贴片胶的化学组成 (1)基体树脂。是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。