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电镀多层镍的发展和应用 　　摘 要：文章分析了多层镍的防腐原理和在工业生产中的应用，指出镀镍工艺发展过程中需要解决的几个问题，这对促进电镀工业的发展具有很大的推动作用。 　　关键词：电镀；镀镍；多层镍 　　1 概述 　　镍的密度为8.907g/cm3，熔点1450℃，镍的强度高、塑性好，硬度高、耐磨性好，可锻性强、易于加工，耐蚀性好、特别是抗碱蚀性好，耐高温，接触电阻小。除用作防护装饰镀层外，在机械工业中用作重要工件的修复如轴承，或用于修复磨损后的工件。在电子工业中用作插头镀金层的底层，以提高镀金层的耐磨性，镀镍层还经常与镀金层一起作为导电图形制作时的抗蚀层，以抵抗碱性溶液的浸蚀。同时它还与金层一起作为印刷板的可焊性保护层，代替传统的整平工艺。正是由于镀镍层有很多优异的性能，所以广泛用在电子、化工、机械、食品和医疗等领域，其应用已遍及现代工业的所有部门，在电镀工业生产中，镀镍层的生产量仅次于于镀锌层而居第二位。 　　2 多层镍的防腐原理 　　镍的标准电极电位为-0.25V，比铁的标准电位高，并具有强烈的钝化能力，钝化后电位更高，可用在铁工件上镀镍，属于阴极镀层。只有当镀层完整无缺时，镍镀层才能使铁工件受到机械保护作用。由于镍镀层孔隙率高，特别是当镀层较薄时更为突出，因此只有镍镀层足够厚（40～50μm）时才能在空气和腐蚀介质中起到防腐作用。按镀层的外观和结构特征可分为暗镍、光亮镍、黑镍和硬镍多层镍等。光亮镍镀层的晶体结构虽然比暗镍镀层要致密一些，但镀层内应力和孔隙率较高，不能镀厚。腐蚀发生时，由于铁的电极电位低，钢铁基体成为腐蚀电池的阳极，使腐蚀沿厚度纵向发展，加速了钢铁基体的腐蚀。为改善镍镀层的防护性能，研究人员通过改变镀液的成分，改善电镀工艺条件，而开发了多层镍工艺。多层镀镍工艺是经不断改进和完善后的防护装饰性电镀工艺，它包括半光亮镍、高硫镍、光亮镍、微孔镍等技术。可以组合出双层镍、三层镍、四层镍等，其各方面性能达到甚至优于传统的Cu/Cr/Ni技术，是装饰性电镀中取消氰化物镀铜的理想选择。镀多层镍是在同一基体材料上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得两层或三层的镍镀层，但是镀层总厚度却不增加甚至降低，而镀层的耐蚀能力却得到提高。 　　2.1 双层镍 　　电镀双层镍的底层是半光亮镍，含硫量小于0.005%，外层是光亮镍，含硫量大于0.04%，一般在0.05%左右。由于外层含硫的光亮镍电位较低，通常光亮镍层与半光亮镍层之间的腐蚀电位差在120～160mV，腐蚀一旦发生，外层含硫较高的亮镍成为阳极，底层的半光亮镍成为阴极，光亮镍层优先腐蚀，使腐蚀在光亮镍层中横向发展，避免了腐蚀向纵深发展。从而使半光亮镍层受到电化学保护，有效提高了整个双层镍层对钢铁基体材料的保护性能[1]。 　　2.2 三层镍 　　三层镍是在双层镍之间再镀一薄层含硫量更高的高硫镍层。高硫镍层含硫量为0.12%～0.25%[1]。这种镍具有比半光亮镍、光亮镍都高的电化学活性，腐蚀电位在三层中最低。腐蚀一旦发生，高硫镍层成为腐蚀原电池的阳极优先腐蚀，使腐蚀在高硫镍层中横向发展，保护了底层半光亮镍层和基体金属免受腐蚀，保证了电镀三层镍即使在厚度很薄时仍具有很好的耐蚀性。由于三层镍的耐蚀性性能更好，因此镍层总厚度只要25μm就可以超过总厚度40μm的双层镍的耐蚀性能，更远远超过了单层镍的耐蚀性性能。通常高硫镍层的厚度只要1μm就足够了，而半光亮镍层的厚度一般控制在总厚度的50%以上[1]。 　　2.3 四层镍 　　四层镍是由半光亮镍、高硫镍、亮镍、镍封组成，是在三层镍的基础上再镀一层镍封。镍封层结构致密，镀层上含有无数微小不导电的颗粒（SiO2），再在其上镀铬，在不导电的颗粒处形成孔隙，整个镀铬层成为多孔层（孔的密度为15000～50000cm2）；一方面微粒封闭了亮镍层的孔隙，另一方面增大了表面积，降低了腐蚀电流的密度，从而提高了耐蚀性[2-3]。 　　3 多层镍的应用 　　3.1 在钛合金上的应用 　　在钛合金上镀镍，既有足够的强度，又能提高钛合金的耐磨性能、抗咬合、抗划伤的能力，扩大了钛合金在航空航天领域的应用[4]。 　　3.2 在镁合金上的应用 　　雷细平研究了在镁合金上镀Cu-Ni-Cr镀层，该组合镀层中的镍是“双层镍”或者“三层镍”，使得组合镀层的耐蚀性和耐磨性能明显提高，满足了在恶劣环境下工作的汽车、摩托车等产品的特殊要求[5]。 　　3.3 在钢铁件上的应用 　　罗耀宗在钢铁管件上镀含有多层镍的Cu-Ni-Cr镀层，成功解决了镀层疏松的问题。刘慧明等通过在汽车辐条式铁轮毂电镀多层镍/铬工艺，得到的镀层厚度均匀、质量稳定，产品质量通过了美国高速公路测试标准，产品已批量销往美国[6～7]。 　　3.4 在锌