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- 2016-12-25 发布于湖南
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浅谈半导体元器件高温老化故障诊断和维修方法
论文作者:姜忠晶
概述
随着电子技术的发展,半导体元器件的集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越 来越多,制造工艺越来越复杂,这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对于一个好的半 导体器件产品,不但要有较高的性能指标,而且还要有较高的稳定性。半导体元器件的 稳定性取决于设计的合理性、性能以及制造工艺等因素。目前,国内外普遍采用高温老 化工艺来提高半导体元器件产品的稳定性和可靠性,通过高温老化可以使元器件的缺 陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露,保证出厂的产品能经得起时间的考 验。
但是,在高温老化过程中经常会出现一些故障现象,这些故障直接影响着产品的质量, 甚至有些故障会造成大量的产品毁坏,导致生产成本大大增加,严重影响经济效益,这 种情况的发生在生产企业是绝对要禁止的。因此,在这篇文章里我列举了10个高温老 化过程中常见的故障现象和分析解决方法供同行参考,望提出宝贵意见。
下面简单介绍一下半导体元器件高温老化的工作原理。
高温老化的工作原理
高温老化由以下三部分组成(见图):
高温老化炉:
高温老化炉是用来模拟元器件在极端高温下的工作环境,用来检验元器件在所能容忍的 最高工作温度中的工作情况,通过此项检
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