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无铅SMT网板设计 优化无铅SMT网板设计摘要： 任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷―――像MCSB（mid-chip solder balls）。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。关键词：无铅，网印，开孔设计，过程控制。前言 网印的主要目的就是周而复始的把适量的锡膏印刷到正确的位置上。网板开孔的尺寸、形状和网板的厚度决定了锡膏的沉积量，而孔开的位置决定了锡膏沉积在什么地方。我们有特定的方法来确保开孔位置的准确度【1】，并将在稍后介绍。这次研究的目的是为无铅锡膏确定最为合适的开孔尺寸和形状。无铅焊料不像有铅焊料那样容易润湿或浸润，