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- 2016-12-25 发布于广东
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《计算机组装与维护实用教程》·第7章第7章 机箱、电源、键盘与鼠标《计算机组装与维护实用教程》·第7章7.1 机箱7.1.1 机箱简介机箱作为计算机主机的外壳,除了外观的漂亮更应该注重的是机箱的结构和品质。机箱既是PC的系统设备安装架,同时还是整个系统的散热设备和保护设施,优质的机箱箱体通常采用具有一定厚度的SECC冷镀锌钢板制成,面板采用ABS或HIPS工程塑料压制而成。随着计算机内部各配件散发的热量越来越大,Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作,于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范,此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。《计算机组装与维护实用教程》·第7章1. CAG1.1标准(也叫38℃机箱)38℃是一个关于机箱的温度指数。2. TAC 2.0标准(也叫40℃机箱)TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后,intel主导的第三个机箱标准,主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。3. EMI弹片/触点电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象。《计算机组装与维护实用教程》·第7章7.1.2 机箱的选用机箱的选择长期以来并没被我们重视,事实上,就机箱的选择,有许多细节之处需要注意,否则,轻则令我们安装、使用
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