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表面组装工艺概述 Surface Mounting Technology 无处不在的电子产品 无处不在的电子产品 无处不在的电子产品 电子组装技术发展回顾 电子组装技术是伴随无线电的发明而诞生的，它随着元器件的发展而发展。 20世纪50年代以前，“电子管时代”，手工烙铁焊接 20世纪40年代，晶体管诞生，高分子聚合物出现，印制电路板研制成功 20世纪50年代，英国研制出世界上第一台波峰焊机 20世纪60年代，美国开发出无引线电子元件，出现SMT雏形 20世纪70年代，SMT在电子行业迅速推广 20世纪80年代，SMT技术日臻完善，在电子行业全面推广 当前， SMT已进入微组装、高密度组装和立体组装技术的新阶段 表面组装技术优点 组装密度高 一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。 可靠性高 抗震性能好，再流焊不良焊点率小于百万分之一。 高频性能好 采用SMC/SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。 成本降低 便于自动化生产 表面组装技术存的问题 元器件体积越来越小，器件上的标称数值看不清，使维修工作困难。 维修调换元器件困难，需要专用工具。 元器件与印制板之间热膨胀系数一致性较差。 表面组装和通孔插装的比较 从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”的区别。 表面组装技术的组成 表面组