IC封装流程BY MGFII课件.pptVIP

主讲人:叶志青 盖印生产流程 刻字板 盖印内容通过电脑编辑好,再由刻板机雕刻至字板上. 激光刻板机 刻好之字板 盖印生产流程 通过盖印设备从字板上抓取印码,再盖印至半成品上 硅胶头 盖印生产流程 红外线烘烤 暂时性的烘烤,使印字不易模糊 * * 制造二部封装流程简介 STEP 1: STEP 2: STEP 5: STEP 6: 盖印后烘烤) STEP 4: STEP 3: STEP 7: FORM(成型) 压模) 压模后稳定烘烤) TRIM(切连杆) 电镀 制造二部制造流程 盖印) 压模制程简介 制程站别压模 (MOLDING) 通过压模胶环氧树脂)填充成型以达到支撑导线、保护芯片、热量传导及提供手持之形体. 产品排放进料 套筒 下模 进胶口 模窝镶条 导线架 晶粒 上模 压模生产流程 胶饼预热 胶饼 压模生产流程 合模 胶饼 胶道 压模生产流程 胶饼投入 胶餅 压模生产流程 压模胶转进 CPD 挤胶杆 压模生产流程 胶饼固化 CPD 压模生产流程 开模 顶料针 压模生产流程 去除进胶口胶道 压模生产流程 压模生产流程 1.用镊子将半成品排至预热平台,然后再放入模具内 压模生产流程 2.再将压模胶放入预热机内预热(使压模胶从坚硬的固体变软 压模胶的主要成分