修饰电极实验报告..docVIP

修饰电极的制备及抗坏血酸等的电化学行为研究 班级：应用化学1001班 学号：1505100203 姓名：刘艳珍 指导老师：曾冬铭 修饰电极的制备及抗坏血酸等的电化学行为研究 (刘艳珍，中南大学，湖南 长沙，410083） 摘要：采用三电极体系制备钼酸银修饰电极，通过循环伏安法曲线研究修饰电极对抗坏血酸的电催化氧化活性的影响作用，比较了裸电极级修饰电极对抗坏血酸的电催化氧化活性。 关键词：修饰电极，抗坏血酸，电化学催化，循环伏安法 1前言 化学修饰电极（CME）是当前电化学和电分析化学方面十分活跃的研究领域，它的问世突破了传统化学中只限于研究裸电极/电解液界面的范围，开创了从化学状态上人为控制的电极表面结构的领域。通过对电极表面的分子剪裁，可按意图给电极预订的功能，以便在电极上有选择的进行所期望的反应，在分子水平上实现了电极功能的设计。目前修饰电极的制备方法主要包括共价键合法、吸附法、聚合物薄膜法、组合等方法。多酸由于其本身特殊的结构，它不仅在均相和多相电催化中具有广泛的应用，在电化学理论方面，应用多酸修饰电极的报道也逐渐增多。 2 实验部分 2.1试剂与仪器 试剂：硝酸银（化学纯），钼酸铵（分析纯），（优级纯）、抗坏血酸（分析纯），冰乙酸（分析纯）、蒸馏