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* 图 4.9 APC电路原理 * 4.1.4 温度特性和自动温度控制 1. 激光器的温度特性 激光器的温度特性在3.1节已经讨论过，温度对激光器输出光功率的影响主要通过阈值电流Ith和外微分量子效率ηd产生。 图4.10(a)和(b)分别示出温度通过阈值电流和外微分量子效率引起的输出光脉冲的变化： 温度升高，阈值电流增加 外微分量子效率减小，输出光脉冲幅度下降 温度对输出光脉冲会产生 “结发热效应”。 * P P I I 图 4.10 温度引起的光输出的变化 (a) 阈值电流变化引起的光输出的变化； (b) 外微分量子效率变化引起的光输出的变化 20。C 25。C 20。C 70。C * 即使环境温度不变，由于调制电流的作用，引起激光器结区温度的变化，因而使输出光脉冲的形状发生变化，这种效应称为“结发热效应”。 I1 I0 t=0 t=T 图 4.11 结发热效应 电流脉冲 光脉冲 * 如图4.11所示，设t=0时电脉冲到来， 注入电流为I1，由于电流的热效应，在脉冲持续时间里，结区的温度随时间t而升高，激光器的阈值电流随t而增大，使输出光脉冲的幅度随t而减小。 当t=T时电流脉冲过后，注入电流从I1减小到I0，电流散发的热量减少，结区温度随t而降低，阈值电流减小，使输出光脉冲的幅度增大。 “结发热效应”将引起调制失真。  与调制速率对激光器瞬态特性的影响相反，低调制速率的“结发热效应”更加明显。 这是因为随着调制速率的提高，码元时间间隔缩短，使结区温度来不及发生变化。  * 2. 自动温度控制 半导体光源的输出特性受温度影响很大，特别是长波长半导体激光器对温度更加敏感。为保证输出特性的稳定，对激光器进行温度控制是十分必要的。  温度控制装置一般由致冷器、热敏电阻和控制电路组成， 图4.12示出温度控制装置的方框图。 致冷器的冷端和激光器的热沉接触，热敏电阻作为传感器，探测激光器结区的温度，并把它传递给控制电路，通过控制电路改变致冷量，使激光器输出特性保持恒定。 * 图 4.12 温度控制方框图 激光器 致冷器 热敏电阻 控制电路 热导 热敏电阻 热敏电阻 热敏电阻 * 目前，微致冷器大多采用半导体致冷器，它是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的电偶来实现致冷的 用若干对电偶串联或并联组成的温差电功能器件，温度控制范围可达 30~40 ℃。 为提高致冷效率和温度控制精度，把致冷器和热敏电阻封装在激光器管壳内，温度控制精度可达±0.5 ℃。 从而使激光器输出平均功率和发射波长保持恒定，避免调制失真。 * ATC电路主要由R1、R2、 R3和热敏电阻RT组成“换能”电桥，通过电桥把温度的变化转换为电量的变化。运算放大器A的差动输入端跨接在电桥的对端，用以改变三极管V的基极电流。  T(环境)→T(LD、热沉) →RT →I(致冷器) →T(LD)  * 在设定温度(例如20 ℃)时，调节R3使电桥平衡，A、B两点没有电位差，传输到运算放大器A的信号为零，流过致冷器TEC的电流也为零。 当环境温度升高时，LD的管芯和热沉温度也升高，使具有负温度系数的热敏电阻RT的阻值减小，电桥失去平衡。 这时B点的电位低于A点的电位，运算放大器A的输出电压升高，V的基极电流增大，致冷器TEC的电流也增大致冷端温度降低，热沉和管芯的温度也降低，因而保持温度恒定。 * 这个控制过程可以表示如下：  T(环境)→T(LD、热沉) →RT →I(致冷器) →T(LD)  ATC的致冷器和热敏电阻以及APC的PIN-PD封装在LD管壳内构成的组件如图3.18所示。 * * * 衡量指标 数字通信系统：平均误码率 模拟通信系统：峰值信号 – 均方根噪声比 * 当阶跃电流加到LD时，有源层中的电子浓度迅速增加。在未达到阈值时没有激光输出，但经过电子延迟时间td后电子浓度达到阈值，并马上产生激光输出。而在光子浓度到稳态值前，电子浓度仍在增大，直到电子浓度达到最大值，而光子浓度达到稳态值。由于导带内超量储存电子，受激复合过程进一步增大，直到光子浓度升到最大值，而电子浓度则降到阈值；由于光子寿命，及逸出腔外需要一定时间，使有源区内的过量复合仍维持一段时间，电子浓度进一步下降到阈值以下，光子浓度也开始迅速下降。当电子浓度下降到最低点，有源层中的激射可能减弱甚至停止。紧接着又开始新一轮导带电子填充过程。但由于电子的存储效应，这一轮的填充时间比上次短，电子浓度和光子浓度的过冲量也比上次小。这种衰减振荡过程重复多次，直到输出光功率达到稳态