组装不良缺陷图片方案.doc

组装常见缺陷图片 36 理想 缺陷描述:角度偏 判定依据: Conn元件不可有角度偏,目视不明显即可 缺陷描述:角度偏 判定依据: Connector元件不可有角度偏,目视不明显即可 可接受 OK NG 理想 可接受 NG 缺陷描述:元件偏移 判定依据:小于或等于元件可焊端的50%或焊盘的50%,取较小者 缺陷描述:PIN脚下陷 判定依据:Conn PIN脚不可有损坏、下陷,否则会影响PIN脚弹性功能 NG OK 缺陷描述:PAD脱落(焊盘脱落) 判定依据:由于受外力的作用导致元件与PAD一起和基材分离 OK NG 缺陷描述:反件 (元件反白) 判定依据:元件位置贴装时颠倒 OK NG 元件反白 缺陷描述: 竖件 判定依据:元件一端翘起,脱离焊盘,无法导通 OK NG 缺陷描述:多件 判定依据:对照该料号元件位置图,不需要贴的位置不允许多件 OK 多件 NG 缺陷描述:短路 判定依据:由于锡膏多余,使焊盘连接起来 OK NG 缺陷描述:漏焊 判定依据:由于锡膏漏印导致

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