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手工焊接工具普通电烙铁 锡铅比例与焊接温度 焊接要求 焊接母材的可焊性：所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力 焊接部位清洁程度：焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。 助焊剂：助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。 焊接要求 焊接温度和时间：焊锡的最佳温度为250±5oC，最低焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC易使焊点质量变差。 焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。 焊接方法 焊接方法 焊接时利用TIP头的对元件引线和焊盘预热，TIP头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。 焊接步骤 预热：让烙铁头与元件引脚、焊盘充分接触，同时预热焊盘与元件引脚。而不是仅仅预热元件。 加焊锡：将焊锡丝加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在烙铁头上使其熔化，这样会造成冷焊。 焊后加热：拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到焊点最明亮时再拿开烙铁。 冷却：在冷却过程中不要移动。 焊接步骤 准备（准备