PVD涂层原理及工艺2013综述.pptVIP

提纲 真空基础知识 PVD涂层概述 PVD涂层设备及工艺介绍 PVD涂层在切削刀具中的应用 真空基础知识 PVD(物理气相沉积)的概念：PVD（Physical Vapor Deposition）工艺是一种原子沉积工艺，其是在真空或低压（等离子）条件下，涂层物质从液相或固相的材料源逸出并气化，以原子或分子的形态传输并沉积在基体表面的一种涂层工艺。为加强PVD涂层基本理论的需要了解(a)涂层与衬底的界面形态与结合机理,(b)真空和低压气体环境(c)低压等离子工艺环境等相关内容。 1.1　涂层与衬底的界面形态与结合机理 涂层与衬底的界面可能有不同的化学键合、元素的相互扩散、涂层的内应力、界面杂质、和界面缺陷等具体情况，因而实际涂层附着力的规律极为复杂。它不仅取决于涂层与衬底之间的界面能量，还取决于具体的沉积方法和界面状态。 涂层与衬底间的界面可以分为下面四种类型：（1）平界面；（2）形成化合物界面；（3）元素扩散界面；（4）机械啮合界面； 根据界面形态，涂层与衬底的附着可能涉及下面三种机理： （1）机械结合 --是机械啮和界面产生的附着的过程，涂层与衬底表面凹凸不平提高了相互接触的界面面积，并可促进界面两侧物质间形成微观尺度的相互交合。在纯机械结合的情况下，涂层的附着力很低。 （2）物理结合 --不同物质分子或原子之间最普遍的相互作用就是范德华力，这种力随着界面两侧物质间距的增