2013版半导体封装用键合丝行业市场调研报告..docVIP

2013版半导体封装用键合丝行业市场调研报告 报告简介 报告详细介绍了世界及我国键合金丝、键合铜丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、产品标准、知识产权、行业发展特点、国内外主要厂家及其产品情况等。  本报告对于海内外有意向新建（或扩建）键合丝产品的生产企业的投资者来说，对于有意对半导体器件用键合丝行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于半导体器件的设计者，从事半导体器件制造的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。 近几年来，本报告不断更新内容，不断补充市场调查的新情况、新内容、新数据。此新版（2013年）报告为第五版。  本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。 目 录 序 言 第一章 半导体的引线键合材料——键合丝概述 1.1 键合内引线材料 1.1.1 半导体的引线键合技术发展 1.1.2引线键合技术(WB) 1.1.3 载带自动键合技术(TAB) 1.1.4 倒装焊技术(FC) 1.2键合丝及其在半导体封装中的作用 1.2.1键合丝定义及作用 1.2.2键合丝在半导体封装中的作用 1.3键合丝的主要品种